LIDE 기술, 반도체 기판의 게임체인저 될까?

최근 반도체 기판 시장에서 조용한 지각변동이 일어나고 있습니다. 바로 독일 LPKF가 LIDE(Laser Induced Deep Etching) 기술 특허를 본격 행사하며, 산업 내 기술 표준 주도권 확보에 나섰기 때문인데요.

왜 지금 이 기술이 중요해졌을까요? 그리고 앞으로 시장에 어떤 영향을 줄까요?

1. 왜 지금, LIDE인가?

반도체 산업은 점점 더 고집적, 고속, 저전력을 요구받고 있습니다. 특히 AI·5G·자율주행 등 고성능 응용 분야의 확대에 따라, 기판의 정밀도와 전기적 특성이 전체 시스템 성능을 좌우하게 되었죠.

이때 주목받는 것이 바로 **‘유리기판(glass substrate)’**입니다. 기존의 ABF 기판 대비 열팽창이 낮고, 정밀 가공이 가능해 고집적 칩 설계에 적합하다는 평가를 받죠. 2.

LIDE 기술이 등장한 배경 구분 기존 기술 한계 새로운 대안 가공 방식 기계식 드릴, 레이저 천공 고해상도 미세가공 불가, 잔열 문제 LIDE로 고정밀·비접촉 가공 기...