삼성전자 송재혁 CTO "HBM4 고객사 피드백, 아주 만족" 뉴시스 삼성전자가 세미콘 코리아 2026에서 차세대 메모리 구조인 zHBM(가칭) 개발 계획을 공개했다. 핵심은 기존 HBM4 구조를 넘어, GPU 위에 HBM을 수직(Z축)으로 적층하는 방식이다.
발표 내용의 요지는 다음과 같다. HBM4 대비 대역폭·전력 효율 4배 향상 가능 GPU 옆 배치 방식 → GPU 위 적층 방식으로 전환 인터레이어(중간층) 기반 데이터 통신 구조 맞춤형 HBM(cHBM) 개발 병행 엔비디아 차세대 GPU ‘베라 루빈’에 HBM4 양산 예정 이는 단순 제품 업그레이드가 아니라 AI 반도체 패키징 아키텍처의 근본적 재설계 시도다.
이유 ① AI 연산 구조의 병목 문제 AI 연산에서 가장 큰 병목은 계산 능력이 아니라 메모리 대역폭이다. GPU가 아무리 빨라도: 데이터 공급 속도 전력 소모 지연(latency) 가 한계에 걸리면 전체 성능이 제한된다.
즉, AI 반도체의 성능은 **“연산 능력 ×...
