실리카 폴리싱 슬러리 ( Silica Polishing Slurry) 정밀 연마 - 실리카 폴리싱 슬러리 특징 ▷ 서스펜션 및 분산성이 우수하다. ▷제조기술과 특수 검사 장비를 도입하여 입자 사이즈를 엄격히 제어 관리하고 있다. ▷ 좁은 입자 크기 분포는 연마된 공작물의 표면 조도를 향상시킬 수 있습니다. ▷ 원액으로 사용해도 되고, 고객사 희석 비율에 맞추어 사용할 수 있다. ▷ 엄격한 생산기술 관리와 과학적 테스트 방법으로 제품 품질의 안정성을 보장. ▷ 세정이 간편하고 용이하다. ▷ 고객의 요청에 따라 입자 크기를 조정할 수 있다.
SiO₂SEM 실리카 폴리싱 슬러리 응용 ▷ 단결정 실리콘 및 다결정 실리콘의 정밀 연마 ▷ 사파이어, 실리콘 카바이드 및 기타 반도체 웨이퍼의 정밀 연마 실리카 폴리싱 슬러리 기술적 사양 Size (nm) 60 - 80 80 - 120 Appearance Milky white liquid Milky white liquid Solid conte...
