랩핑 폴리싱 장비 & CMP장비 (Polishing & CMP Machine) 정밀 연마 장치 MA-300e 연구 개발용 대형 시료 제작에 최적화된 장치로, 다양한 연마용 지그 · 어태치먼트에 대응하여 기능 확장이 가능합니다. 주요 특장점 ️ 진동 · 소음 저감 구동계 및 기구 강성 개선을 통해 연마 시 발생하는 진동과 소음을 억제하였습니다. ️
디지털 조작 대형 액정 터치패널 채용으로 메뉴화면, 연마 조건 설정 등이 직관적이고 용이해졌습니다. ️ 대형 시료 연마에 최적 3인치 (Φ76mm) ~ 4인치 (Φ100mm)급과 유사한 크기의 대형 시료 연마에 적합합니다. ️
효율적인 자동화 자동 유지(고정) 유닛 설치 위치가 3곳으로, 작업 효율을 한층 더 높일 수 있습니다. ️ 평탄도 · 정밀도 향상 장착된 요동 (스윙)장치가 연마판의 평탄도 유지는 물론, 연마 정밀도 상승을 기대할 수 있습니다. ️
안전성 옵션 인터록 기구, 누전 차단기, 비상 정지 스위치 등 안전 관련 옵션 사양을 ...
