작년 9월, 큰맘 먹고 아이폰 17 시리즈를 결제한 분들이라면 이번 소식에 뒷목을 잡으실지도 모르겠습니다. "설마 벌써?"
싶으시겠지만, 이거... 단순한 '카더라'가 아니거든요.
적중률 90%를 자랑하는 블룸버그의 마크 거먼과 IT 전문 매체 대어링 파이어볼의 존 그루버가 동시에 3월 초 기습 발표를 예고했는데요. 특히 이번에 공개될 아이폰 17e의 스펙이 상위 모델 유저들을 허탈하게 만들 수준의 '하극상'을 보여주고 있어 논란입니다.
도대체 애플이 어떤 카드를 숨기고 있었는지, 유출된 부품 정보와 공급망 데이터를 기반으로 핵심만 빠르게~ 짚어드릴게요. 1. A19 칩셋의 하극상, "껍데기만 보급형입니까?"
가장 충격적인 대목은 기기의 심장인 A19 칩셋의 탑재입니다. 통상 보급형 라인업에는 한 세대 전 프로세서를 넣어 급을 나누던 애플이, 이번에는 작년 가을 출시된 일반형 모델과 동일한 칩셋을 박아버렸거든요.
여기에 애플이 자체 설계한 C1X 무선 모뎀과 N1 와이어리스 칩이 최...
