[허드슨 Insight] AI 반도체의 다음 단계, '유리 기판'이 바꾼다

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삼성전기의 유리 기판 시제품 AI 반도체 경쟁의 초점이 칩 성능을 넘어 '연결과 구조'로 이동하고 있습니다. 데이터 처리량이 폭증하면서, 칩을 얼마나 효율적으로 연결하느냐가 성능을 좌우하는 시대가 도래했습니다.

그 중심에서 차세대 패키징 핵심 소재인 '유리 기판'이 새로운 게임 체인저로 부상하고 있습니다. AI반도체의 패키징 패러다임 AI 반도체는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)을 고밀도로 연결하는 구조로, 이 둘을 연결하는 인터포저(중간 기판)의 중요성이 커지고 있습니다.

기존 플라스틱 기반 기판은 대형화·고집적화 과정에서 휘...