안녕하세요, 여러분! '무어의 법칙'이라고 들어보셨나요?
"반도체 성능이 2년마다 2배씩 좋아진다"는, 수십 년간 반도체 세상을 지배해 온 이 법칙이 이제 끝을 향해 달려가고 있어요. 더 작게, 더 많이 만드는 것만으로는 물리적, 경제적 한계에 부딪힌 거죠.
이제 경쟁의 무대는 완전히 새로운 곳, 바로 '어드밴스드 패키징'으로 옮겨졌습니다. 마치 레고 블록처럼 각각의 기능을 가진 작은 칩(칩렛)들을 누가 더 잘 연결하고 쌓아 올리느냐가 승부를 가르는 시대가 온 거예요.
이 치열한 전쟁터에서, 왕년의 챔피언 인텔이 'EMIB-T'라는 비장의 무기를 꺼내 들었습니다. 과연 인텔은 이 기술로 TSMC와 삼성을 꺾고 화려하게 부활할 수 있을까요?
오늘 그 승부수를 낱낱이 파헤쳐 보겠습니다! 무어의 법칙 이후, 왜 '칩렛'이 대세가 됐을까?
하나의 거대한 칩을 만들다 보니, 작은 실수 하나에 칩 전체를 버려야 하는 일이 비일비재해졌어요. 비용도 어마어마하고요.
그래서 나온 아이디어가 바로 '...
원문 링크 : 인텔의 EMIB-T: 다시 도전하는 반도체