HBM(고대역폭메모리)란 폭넓은 용량과 저전압, 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨팅에 사용되는 초고속 메모리로, 2023년 10월 삼성전자는 컨퍼런스를 통해 2024년 HBM 공급량을 2.5배 이상 확보할 계획이라고 밝혔으며, SK하이닉스도 HBM 뿐 만 아니라 HBM3e까지 생산능력이 현 시점에서 솔드아웃됐다고 밝혔습니다. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 때문에 AI 기술 성장과 확대에 따른 수요 증가가 전망되고 있습니다. 1.
HBM(고대역폭메모리) 관련주 테마주 - 제우스 주요사업 : 반도체 제조 장비, 디스플레이 제조 장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매 HBM(고대역폭메모리) 테마주 연관성 : HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산하며, HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩 디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 PIM-HBM 기술 개발 국책 과제 참여 자료 출처 : 네이버 파이낸셜 제우스의 ...
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