삼성전자 HBM3E 12단 (사진 출처 : 전자신문) 삼성전자가 올해 비트(bit) 기준 고대역폭 메모리(HBM) 공급량이 2배 늘어날 것이라는 기대감을 드러냈습니다. 삼성전자는 지난해 4분기 실적 발표회를 통해 이러한 전망을 전했으며, 이는 기술 분야의 큰 변화로 이어질 것으로 보입니다.
이번 포스팅에서는 HBM에 대한 기본 정보부터 삼성전자의 HBM 공급량 확대의 배경과 기술적 특징까지 자세히 살펴보겠습니다. 삼성전자는 올해 2분기 이후 고객의 수요가 기존 8단에서 12단으로 전환될 것이라고 밝혔습니다.
특히 2025년까지 HBM의 전체 공급량이 전년 대비 2배로 증가할 것이라는 전망이 제기되고 있습니다. 이와 같은 수치는 글로벌 반도체 시장에서 삼성전자의 위치를 더욱 강화시킬 것으로 기대되고 있습니다.
HBM(High Bandwidth Memory)란? HBM은 고대역폭 메모리의 약자로, 주로 고성능 컴퓨팅, 그래픽카드, 머신러닝, 인공지능 등 다양한 분야에서 사용됩니다.
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원문 링크 : 삼성전자 “올해 HBM 공급량 2배 확대”
