SK하이닉스, HBM3E 16단 공개

SK하이닉스 전시관 (사진 출처 : 전자신문) 김주선 사장은 “고대역폭메모리(HBM), 기업용SSD(eSSD) 등 AI 메모리 대표 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 '전방위 AI 메모리 공급자'로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 알리겠다”고 강조했습니다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 AI 메모리 시장에서의 입지를 더욱 확고히 하고 있습니다.

이번에 공개된 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플은 어드밴스드 매스 리플로우 몰디드 언더 필(MR-MUF) 공정을 적용하여 업계 최고층인 16단을 구현했습니다. 이 기술은 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화하는 데 큰 역할을 하고 있습니다.

이러한 혁신은 SK하이닉스가 메모리 기술의 선두주자로 자리매김하는 데 기여하고 있습니다. 또한, 자회사 솔리다임이 지난해 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 선보였습니다.

이 제품...