삼성전자 천안 캠퍼스(사진 출처 : 삼성전자 뉴스룸) 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 제조에 '펨토초' 기술을 도입한다는 소식이 전해졌습니다. 이번 도입은 1000조분의 1초라는 짧은 시간에 고출력 레이저를 쏴 반도체 웨이퍼를 절단하는 기술을 통해 성능과 수율을 끌어올리기 위한 조치로, HBM 시장에서 기술 경쟁력을 높이기 위한 삼성전자의 노력이라 할 수 있습니다.
HBM은 회로를 새긴 D램을 웨이퍼 상태로 쌓은 뒤 이를 잘라서 생산하는 고성능 메모리 솔루션입니다. 최근 HBM 시장은 데이터 센터, 인공지능, 자율주행차 등 다양한 분야에서의 수요 증가로 매우 중요한 시장으로 부각되고 있습니다.
이러한 HBM의 생산 효율성을 높이기 위한 삼성전자의 기술적 도전은 한국의 반도체 산업에 큰 의미가 있습니다. 삼성전자의 DS부문은 최근 천안캠퍼스에 펨토초 레이저 기반 웨이퍼 절단 장비를 도입했습니다.
천안캠퍼스는 삼성전자가 HBM을 만드는 패키징 거점으로, 이번 장비 도입은 HBM 생산 ...
