소캠이 적용된 엔비디아 AI PC '디지츠' (사진 출처 : 전자신문) 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠' 시장이 본격 개화했습니다. '제2의 HBM(고대역폭메모리)'이라 불리는 이 제품은 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아가 올해 최대 80만 장 도입하기로 하여 주목받고 있습니다.
AI 서버 및 PC 등에서의 쓰임이 늘어날 전망이어서 메모리·기판 시장에 소캠 발(發) 훈풍이 예상됩니다. 업계에 따르면, 엔비디아는 올해 소캠 도입 물량을 60만~80만 장으로 정한 것으로 파악되었습니다.
사안에 정통한 업계 관계자는 “엔비디아가 자사 AI 제품에 적용할 소캠 1 도입 물량(60만~80만 장) 정보를 메모리 및 기판 업계와 공유하고 있다”며 “메모리·기판 업계가 수주 및 공급 대비를 하고 있는 상황”이라고 밝혔습니다. 소캠은 저전력에 초점을 맞춘 D램 모듈입니다.
엔비디아가 독자 표준을 추진 중인 이 제품은 LPDDR D램을 묶어 AI 연산을 뒷받침합니다. 기존 노트북용 D램 모듈...
