램리서치 VS TEL: 삼성 400단 낸드 식각 장비의 경쟁

램리서치 VS TEL: 삼성 400단 낸드 식각 장비의 경쟁 (사진 출처 : 램리서치) 세계 4대 반도체 장비 회사인 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)이 삼성전자 400단 이상 낸드 플래시 공정에서 맞붙었습니다. 삼성전자는 차세대 낸드 플래시 기술을 선도하고 있으며, 이번 경쟁은 그들의 기술력과 시장 점유율에 큰 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.

삼성전자의 10세대 낸드 플래시(V10) 기술 삼성전자의 10세대 낸드 플래시, 즉 V10은 400단 이상의 높은 단수를 자랑합니다. 이 기술은 여러 층으로 낸드를 쌓아 저장 공간(셀)을 연결하는 채널 홀이 기존 대비 훨씬 깊어져야 하는 필요성을 가지고 있습니다.

이러한 기술적 요구는 새로운 식각 공정의 도입을 필수적으로 만들었습니다. V10의 채널 홀은 가로·세로비(종횡비)가 급격히 높아져, 기존의 식각 기술로는 한계가 있습니다.

따라서 삼성전자는 극저온 식각 기술을 도입하여 보다 정밀한 공정을 구현하고자 합니다. 이러한 변화는 낸드 플래시의...