'제2의 HBM' 소캠 탑재 늘어난다…삼성·SK 개발 고도화

삼성전자가 개발하고 있는 소캠2. (사진 출처 : 삼성전자) 엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 SOCAMM(소캠) 모듈 장착을 확대하겠다고 나선 가운데 삼성전자와 SK하이닉스도 소캠 고도화 작업을 진행하고 있어 관심이 모아집니다.

‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 불리는 소캠 시장 확대가 본격화할 것이라는 의미입니다. 소캠은 차세대 저전력 메모리 모듈로, 기존 서버용 메모리 모듈보다 더 작은 폼팩터를 가지면서도 전력 효율이 높은 저전력 D램 기반의 AI 서버에 특화한 메모리 모듈입니다.

엔비디아는 AI 메모리 반도체 시장에서 주도권을 강화하기 위해 독자 표준을 추진 중인 제품으로, 기존 DDR D램이 아닌 LPDDR을 묶어 탑재하는 방식으로 설계되었습니다. 최근 업계에 따르면, 엔비디아는 올해 인공지능(AI)용 소캠 모듈을 최대 80만 장 조달할 예정입니다.

이는 AI 기술의 발전과 함께 소캠의 수요가 급증할 것이라는 예측을 뒷받침합니다. 특히, 엔비디아는 차세대 AI 가속기인...