코닝, 반도체 기판 전용 '유리' 소재 개발

코닝, 반도체 기판 전용 '유리' 소재 개발 (사진 출처 : 코닝) 미국 유리 소재 기업 코닝이 반도체 기판 전용 유리를 개발했습니다. 이 유리는 차세대 기판으로 주목받고 있으며, 특히 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서의 활용 가능성이 높습니다.

현재 삼성, 인텔, TSMC, AMD, 브로드컴 등 여러 기업이 이 유리기판을 도입할 준비를 하고 있지만, 기술적 난이도가 높아 상용화에 어려움이 많습니다. 반도체 유리기판은 플라스틱 소재인 PCB보다 두께가 얇고 평탄하여 미세 회로 구현이 가능하다는 장점이 있습니다.

이러한 특성 덕분에 반도체 산업에서의 수요가 급증하고 있으며, 코닝은 이 시장에 공격적으로 진입하려는 포석을 마련하고 있습니다. 하지만 유리기판의 생산 과정에서 발생하는 여러 문제점들이 있습니다.

특히, 기판 공정 중 유리가 깨지거나 들뜨는 현상인 '세와레' 때문에 완성도 높은 유리기판을 만드는 데 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 코닝은 ...