반도체 8대 공정

반도체 8대 공정 by 삼성전자 반도체 뉴스 1/ 웨이퍼 제조 매우 작은 반도체 칩 하나에 수많은 반도체 소자를 쌓는 과정은 정교한 빌딩을 만드는 과정과 비슷하다. 멋진 빌딩을 지으려면 일단 빌딩을 세울 수 있는 터를 마련하는 게 우선이다.

반도체를 만들 수 있는 터가 바로 웨이퍼이다. 대부분의 웨이퍼는 주로 모래에서 추출한 규소인 실리콘으로 만들어진다.

이 작은 모래 알갱이가 어떻게 이런 웨이퍼가 될 수 있을까? 우선 모래를 뜨거운 열로 녹여 순도 높은 실리콘 용액을 굳히면 잉곳이라는 실리콘 기둥이 완성된다.

이렇게 완성된 실리콘 기둥을 얇게 슬라이드해 잘라내면 여러 장의 얇은 원형판, 웨이퍼가 나오게 된다. 바로 절단한 웨이퍼 표면은 흠결이 있고 거칠거칠 해서 표면을 매끄럽게 갈아내는 과정이 필요하다.

왜냐하면 웨이퍼 표면의 흠결은 회로의 정밀도에 영향을 주기 때문이다. 웨이퍼라는 단어는 웨하스에서 유래되었다.

이렇게 만들어진 웨이퍼 한 장은 반도체의 주재료가 된다. 웨이퍼의 지...

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