SK하이닉스, 차세대 반도체 HBF 글로벌 표준화

1. SK하이닉스, 샌디스크, 차세대 메모리 고대역폭플래시(HBF) 글로벌 표준화 추진 인공지능(AI) 시대 메모리 수요가 ‘학습’에서 ‘추론’ 중심으로 이동하는 가운데, SK하이닉스가 미국 메모리 전문기업 샌디스크(SanDisk)와 손잡고 고대역폭플래시(HBF, High Bandwidth Flash)의 글로벌 표준화 전략을 본격 추진합니다.

HBF는 낸드플래시를 적층해 만든 칩 기반의 차세대 메모리로, 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 보완할 대안으로 주목받고 있습니다. 2. 미국 샌디스크 본사서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄’ 킥오프 양사는 2026년 2월 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 있는 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고, AI 추론 시대를 겨냥한 HBF 글로벌 표준화 전략을 발표했습니다.

SK하이닉스는 HBM 분야에서 축적한 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 기반으로, HBF의 표준화 및 제품화를 선제적으로 추진하겠다는 ...