반도체 후공정 패키지 및 테스트 (EDS & Package Test) 공정과 설비

* 반도체 후공정 개요 1. EDS Test (전기적 특성으로 불량칩 선별) 2.

Package (포장 및 회로보호) 3. Package Test (고객사 출하 전 Test) (EDS 및 Package Test 세부내용은 뒤에…) 1.

EDS Test (Electrical Die Sorting) EDS Test는 웨이퍼 상태에서 칩이 전기적으로 정상적으로 동작하는지 점검하는 과정 - 목적: 웨이퍼에서 불량 칩을 미리 골라내어 후공정으로 넘어가지 않도록 하기 위한 단계 - 방법: 웨이퍼 상태에서 각 칩의 기능, 전기적 특성, 타이밍을 테스트 - 장비: Prober, Probe Card, Tester를 사용하여 칩의 전기적 특성(전압, 전류 등)을 확인 2. Package (패키징) 패키징은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 기계적 연결을 가능하게 하는 중요한 단계 - 목적: 칩을 외부와 연결할 수 있도록 전자적, 기계적 보호를 제공. - 과정: 웨이퍼에서 칩을 분리(다이싱)하고, 패키...