HBM 기술 전쟁 2부 - 패키징 기술이 반도체 경쟁력을 좌우한다 안녕하세요, 재테크 공돌이입니다. 지난 1부에서는 HBM이 왜 AI 시대의 핵심 메모리인지, 그리고 글로벌 3강(SKH, 삼성, 마이크론)의 시장 점유율 경쟁에 대해 살펴보았습니다.
이번 2부에서는 진짜 승부처인 HBM 패키징 기술의 본질을 깊이 있게 분석해보겠습니다. HBM은 단순한 D램의 스택이 아닙니다.
"얼마나 더 높이, 더 얇게, 더 안정적으로" 쌓느냐의 싸움이며, 그 중심에는 패키징 공정이 있습니다. 1️ 삼성·마이크론의 선택: TC-NCF (열압착 비전도성 접착 필름) 삼성전자와 마이크론은 TC-NCF(Thermal Compression Non-Conductive Film) 공정을 사용합니다. 주요 특징 D램 칩 사이에 얇은 NCF 필름 삽입 후, 열과 압력으로 순차 접합 칩 휘어짐(Warpage)을 제어하는 데 유리 단점: 칩을 한 층씩 쌓아야 하므로 공정 속도 느림 열 방출 구조가 제한되어 고단 적층...
