HBM 기술 전쟁 3부 - 기업별 전략과 로드맵 분석

HBM 기술 전쟁 3부 - 기업별 전략과 로드맵 분석 안녕하세요, 재테크 공돌이입니다. 앞선 1부와 2부에서 우리는 HBM(고대역폭 메모리)이 AI 시대의 핵심 인프라가 된 배경과, 그 전쟁터에서 벌어지고 있는 패키징 기술 경쟁을 살펴봤습니다.

이번 3부에서는 HBM 시장 3강—SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론—의 전략과 제품 로드맵을 정리하며, 이 치열한 삼국지의 향방을 전망해보겠습니다. SK하이닉스: '왕좌'를 지켜라 전략 핵심 검증된 기술(MR-MUF) 기반으로 지속적인 개선 엔비디아·TSMC와의 유대 강화 차세대 제품 선제 출시로 진입 장벽 확보 공격적인 생산설비 투자 제품 로드맵 HBM3: 엔비디아 H100에 독점 공급 HBM3E 8단: 세계 최초 양산 HBM3E 12단: 양산 완료, 블랙웰/MI325X 타깃 HBM4: 2025년 3월 샘플 공급 → 하반기 양산 HBM4E: 2026년 양산 목표, 1c D램 기반 7세대 착수 생산력 강화 청주 M15X 라인에 20조 원...