HBM 기술 전쟁 4부 - HBM의 미래, 하이브리드 본딩이 바꾼다 안녕하세요, 재테크 공돌이입니다. 앞선 1~3부에서 HBM의 기술 구조와 패키징 경쟁, 기업별 전략을 다뤘다면, 오늘은 HBM4 시대의 기술 패권을 좌우할 차세대 패키징 기술에 대해 이야기해보겠습니다.
바로 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)이라는 게임 체인저가 등장하며, HBM 시장은 다시 한 번 전환점에 서 있습니다. 1️ 하이브리드 본딩의 부상: 기존 기술의 한계를 넘어서다 왜 기존 방식으론 부족한가? HBM4는 2048 I/O, 최대 16단 적층을 요구 기존 범프(Bump) 기반의 TC-NCF·MR-MUF 방식은 → 물리적 간격, 열 저항, 전력 효율에서 한계 도달 하이브리드 본딩이란?
중간 물질 없이 구리(Cu) 배선 간 직접 접합 10μm 이하의 초미세 연결 → 신호 지연 ↓, 저항 ↓ 더 얇고 더 시원한(HBM Stack) 구조 실현 3D 패키징의 패러다임 전환 → 그러나 비용·환경 요구도 ...
