하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)은 차세대 반도체 패키징 기술로, 칩과 칩을 직접 연결해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 혁신적인 방법이다. 이 기술은 특히 고성능 반도체와 메모리 모듈 분야에서 핵심적인 역할을 하며, 글로벌 반도체 시장의 패러다임을 바꾸고 있다.
하이브리드 본딩 시장 규모 및 전망 하이브리드 본딩 기술은 2020년대 후반부터 본격적으로 상용화될 것으로 예상되며, 글로벌 반도체 패키징 시장에서 차지하는 비중이 빠르게 증가하고 있다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM), 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩 등 다양한 고사양 반도체 제품에서 이 기술이 활용되며, 시장은 2030년까지 연평균 20% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망된다.
한국을 포함한 주요 반도체 강국들은 이 기술의 개발과 적용을 통해 기술 격차를 줄이고 시장 점유율을 확대하려고 노력 중이다. 하이브리드 본딩 관련주 목록 한미반도체 한미반도체는 하이브리드 본딩에 필요한 다이 어태치 장...
