핵심 요약 LG전자가 반도체 공정의 핵심인 '식각장비' 개발에 착수하며 20여 년 만에 반도체 시장 복귀를 선언했습니다. 인공지능 시대의 필수재인 HBM 성능을 좌우하는 미세 공정 기술력을 확보하여 장비 국산화를 주도할 계획입니다.
글로벌 장비 공룡들이 독점하던 시장에 LG가 가세하면서 국내 반도체 생태계의 판도 변화가 예상됩니다. 최근 반도체 업계에서 가장 뜨거운 화두는 단연 LG의 움직임입니다.
과거 외환위기 시절 눈물로 떠나보내야 했던 반도체 사업의 꿈이 오늘날 장비 국산화라는 새로운 형태로 부활하고 있기 때문입니다. 요즘 테크 업계 관계자들 사이에서는 "LG가 드디어 칼을 뽑았다"는 평가가 지배적입니다.
단순히 부품 공급에 그치지 않고, 공정의 핵심인 식각 장비까지 직접 개발한다는 소식은 가히 파격적입니다. LG가 왜 하필 지금 식각장비 개발에 사활을 거는 걸까요?
반도체 공정 중 '식각(Etching)'은 웨이퍼 위에 그려진 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 정밀하게 깎아내...
