한미반도체 SK하이닉스와 HBM TC본더 계약

1. SK하이닉스, 한미반도체 HBM 핵심 장비 ‘TC 본더’ 발주 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 생산 확대를 위해 한미반도체에 약 97억 원 규모의 TC 본더(열압착장비)를 발주했습니다.

한미반도체는 14일 공시를 통해 SK하이닉스와 HBM 제조용 TC 본더 공급 계약을 체결했다고 밝혔으며, 계약 금액은 96억5천만 원, 계약 기간은 4월 1일까지입니다. TC 본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만드는 HBM 공정에서 열과 압력을 가해 칩을 고정하는 핵심 장비로, HBM 제조에 필수적인 설비로 꼽힙니다.

업계에서는 TC 본더 1대당 가격이 약 30억 원 수준인 점을 감안할 때, 이번 계약이 약 3대 안팎의 장비 공급으로 추정하고 있습니다. 한미반도체 TC본더4 (출처 : 연합뉴스) 2.

HBM4 양산 대비 투자 신호 업계에 따르면 이번에 공급되는 장비는 6세대 HBM인 ‘HBM4’ 양산에 활용될 ‘TC본더4’ 모델로 예상되며, SK하이닉스 청주공장에 투입될 가능성이 ...