애플, 차세대 시리 개발에 엔비디아 AI칩 사용

애플이 차세대 인공지능 음성비서 시리의 대규모 업그레이드를 준비하는 가운데 엔비디아의 최신 데이터센터용 AI 칩인 블랙웰 B200의 활용 가능성이 제기되고 있다. 보도에 따르면 애플은 시리 서비스 구현에 이 칩을 적용하는 방안을 검토 중이며, 구글의 제미나이와의 연계 가능성도 함께 거론된다. 엔비디아의 블랙웰 B200은 초고속 연산과 대용량 메모리 대역폭, 대규모 언어모델 처리 최적화, 데이터 보안 기능 강화 등을 특징으로 하는 차세대 AI 데이터센터용 프로세서로 평가된다. 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 AI 서비스 구축에 선호하는 칩으로도 꼽히는 상황이다.

한편 업계에서는 애플이 차세대 시리에 구글의 생성형 AI 모델 제미나이를 일부 활용할 가능성을 높게 본다. 애플은 이미 자체 AI 기술인 애플 인텔리전스(Apple Intelligence)를 선보였지만, 더욱 강력한 생성형 AI 기능을 구현하기 위해 외부 AI 모델과의 협력도 검토 중인 것으로 알려졌다. 만약 제미나이가 실제로 적용된다면 구글 AI 모델과 엔비디아 칩, 애플 생태계의 결합 형태가 가능해진다.

차세대 시리는 현재의 음성 명령 수행을 넘어 화면 내용 이해, 개인 정보 기반 맞춤형 응답, 자연스러운 대화 강화, 앱 간 작업 자동화, 생성형 AI 지원 기능 등을 갖추며 진화할 전망이다. 사용 중인 화면을 인식해 맥락에 맞는 답변을 제시하고, 일정·이메일·메시지 등을 반영한 보다 개인화된 응답이 가능해질 것으로 예상된다. 또한 여러 앱을 동시에 제어하며 복합 작업을 수행하고 문서 작성·요약·번역 등의 기능도 강화될 전망이다.

WWDC 2026에서 차세대 시리와 관련된 전략이 공개될 가능성에 업계의 관심이 집중된다. iOS 20, 아이패드OS, 맥OS, 애플 인텔리전스, 차세대 시리 등의 발표 여부가 주목되며, 애플이 시리를 단순 음성 비서를 넘어 생성형 AI 기반의 개인 비서로 자리매김하는 계기로 작용할지 관심이 쏠린다. AI 경쟁의 핵심이 된 현 시장에서 애플이 자체 모델과 외부 모델의 조합으로 생태계 경쟁력을 한층 강화하는 전략을 선택할지 주목된다.

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