삼성전자, 테슬라 하이브리드 본딩까지.. CMP 핵심 요소 부상! - CMP 관련주 (케이씨텍, 솔브레인, 동진쎄미켐, 에프엔에스테크, 와이씨켐, 램테크놀러지)

삼성전자, 테슬라 하이브리드 본딩까지.. CMP 핵심 요소 부상!

https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005384679?sid=101 삼성전자, 테슬라 AI6 수주 넘어 하이브리드 본딩까지...

“CMP 핵심 요소 부상” 삼성전자가 테슬라의 차세대 자율주행 AI 칩 ‘AI6’을 2나노 공정으로 수주한 가운데, 이번 수주가 단순히 첨단 공정 경쟁력 과시를 넘어, 향후 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 시대에서의 CMP(Che n.news.naver.com 삼성전자가 테슬라의 차세대 자율주행 AI 칩 ‘AI6’을 2나노 공정으로 수주한 가운데, 이번 수주가 단순히 첨단 공정 경쟁력 과시를 넘어, 향후 하이브리드 본딩시대에서의 CMP(화학기계적 평탄화) 기술의 중요성을 선제적으로 부각하는 전환점이 될 것이라는 분석이 나오고 있습니다. AI6은 삼성의 2나노 GAA (Gate-All-Around) 공정을 적용한 첫 대형 상용 칩이 될 전망...