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머스크 다음 젠슨 황? 삼성 HBM4로 '22조 잭팟' 터지나!

 머스크 다음 젠슨 황? 삼성 HBM4로 '22조 잭팟' 터지나!

머스크 다음 젠슨 황? 삼성 HBM4로 '22조 잭팟' 터지나!

삼성전자가 테슬라의 차세대 자율주행 AI 칩(AI6) 생산 계약을 수주하며 23조 원 규모의 역대 최대 파운드리 잭팟을 터뜨렸습니다. 삼성전자, 테슬라와 23조 원 규모 'AI 칩' 계약 체결 삼성전자가 테슬라의 6세대 자율주행용 칩셋인 AI6 생산 계약을 수주하며 반도체 파운드리 사업에 획기적인 전환점을 마련했습니다. 29일 업계에 따르면, 삼성전자는 약 23조 원(165억 달러) 규모의 이번 계약을 통해 오는 2033년 12월 31일까지 테슬라의 AI 칩을 공급할 예정입니다.

이는 지난해 삼성전자 연간 매출의 7.6%에 달하는 규모이자, 삼성전자가 수주한 역대 최대 단일 계약입니다. 이번 계약으로 삼성전자는 텍사스주 테일러 반도체 공장의 안정적인 가동 기반을 마련했으며, 일론 머스크 테슬라 CEO는 "삼성의 텍사스 신규 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정"이라고 직접 밝히며 추가 수주 가능성까지 시...