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갤럭시 S24 탑재 예상 스냅드래곤 8 Gen 3의 Adreno 750 GPU 클럭 다운그레이드 소문 유출

갤럭시 S24 탑재 예상 스냅드래곤 8 Gen 3의 Adreno 750 GPU 14.7% 주파수 클럭 다운그레이드 소문 유출 스냅드래곤 8 Gen 3는 Adreno 750 GPU와 함께 출시될 것으로 알려졌으며, 이전에 유출된 테스트 결과에 따르면 그래픽 프로세서는 현재 세대 스냅드래곤 8 Gen 2에 탑재된 아드레노 740보다 80% 이상 빨랐습니다. 안타깝게도 새로운 루머에 따르면 Adreno 750이 다운클럭될 수 있다는 주장이 제기됨에 따라 이 성능 격차는 상용 제품에서 약간 줄어들 수 있으며, 퀄컴은 전력 효율의 새로운 임계값을 목표로 하고 있을 가능성이 높습니다. 새로운 Adreno 750 GPU 주파수는 770MHz라는 소문이 있지만 휴대폰 제조업체가 이 값을 유연하게 조정할 수 있는 가능성이 존재합니다. 이전에는 스냅드래곤 8 Gen 3에서 실행되는 Adreno 750이 903MHz 주파수에서 작동 할 것이라는 소문이있었습니다. 안타깝게도 'Feiwei'라는 팁스터의

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퀄컴 노트북 CPU 스냅드래곤 X 엘리트 사양 유출

퀄컴 노트북 CPU 스냅드래곤 X 엘리트 사양 유출, 12개의 오리온 코어, x86 칩에 비해 2배 빠른 CPU, GPU, 5G 지원 등을 갖춘 최상위 PC SoC 공개 스냅드래곤 X 엘리트는 퀄컴의 PC용 하이엔드 칩셋의 공식 명칭으로, 애플의 M 시리즈와 경쟁하기 위해 개발된 커스텀 오리온 코어가 탑재된 최초의 제품이라고 합니다. x86 프로세서보다 두 배 빠른 것으로 알려진 CPU와 GPU를 포함한 자세한 사양 목록이 공유되었습니다. 마케팅이 모호할 수 있지만 세부 사항을 자세히 살펴보고 더 많은 정보를 알아보겠습니다. 이름 미상의 아드레노 GPU는 4.6FLOPS의 컴퓨팅 성능을 제공하며, 스냅드래곤 X 엘리트는 LPDDR5X 메모리도 지원합니다. 이전 보고서에서 퀄컴은 12코어 CPU를 갖춘 프리미엄 노트북 용으로 예약 된 최고급 모델과 함께 세 가지 '스냅드래곤 8cx Gen 3'변형을 개발 중이라고 언급했습니다. VideoCardz on X에 따르면 12개의 코어는 모두

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내컴퓨터 메인보드 ASUS EX-B650M-V7 AMD 라이젠 메인보드

저렴한 가격의 A620 칩셋의 라이젠 메인보드가 선보이고 있지만 상위 제품인 B650과의 스펙 차이로 고민하시는 분들이 많으실 겁니다. 이를 해소하기 위해 메인보드의 명가 ASUS에서 가성비 B650M 메인보드를 선보였는데요, 오늘은 기본기에 중점을 둔 가성비 메인보드 ASUS EX-B650M-V7가 내컴퓨터 메인보드로 괜찮을런지 확인해 보도록 하겠습니다. ASUS EX-B650M-V7 라이젠 메인보드의 패키지는 붉은색을 사용하여 디자인되었습니다. AMD의 중급형 B650 칩셋을 사용한 메인보드로 내구성과 가성비를 중시하는 EX 라인업 제품입니다. 가성비 제품인 만큼 구성품은 심플한 편인데요, 메인보드 외 백패널 브라켓, 사용설명서, 퀵 가이드, 드라이버 DVD, SATA 케이블 2개 및 M.2 Anchor가 포함되어 있습니다. ASUS EX-B650M-V7 AMD 라이젠 메인보드의 PCB는 전통적으로 EX 시리즈가 사용해 온 붉은 색상을 사용하였습니다. 사이즈는 M-ATX 규격으로

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무선 게이밍 헤드셋 리스트 추가 EPOS GSP 370 무선 헤드셋

무선 헤드셋의 가격도 많이 안정화되어서 이제 하나쯤은 구매해도 될만한 가격이 되었습니다. 특히 무선 게이밍 헤드셋이 인기를 누리고 있는데요, 오늘은 무선 게이밍 헤드셋 리스트에 추가할 만한 제품 EPOS GSP 370 무선 헤드셋에 대해서 알아보도록 하겠습니다. GSP 370은 음향 기기로 유명한 젠하이저의 자회사 EPOS 젠하이저에서 출시한 게이밍 무선 헤드셋입니다. 기존의 젠하이저가 일반 음향 기기에 중점을 둔 반면 EPOS 젠하이저는 PC/콘솔 등의 게이밍 전문 제품을 생산하여 판매합니다. GSP 370은 EPOS 젠하이저에서 게이밍 시장을 겨냥하여 만들어진 상품입니다. 외부 박스를 개봉하면 플라스틱으로 구성된 패키지가 한 번 더 보이는데요, 상단의 뚜껑을 열면 GSP 370 무선 게이밍 헤드셋 본체와 구성품들이 보입니다. 이러한 패키지 제작은 내부 구성품들의 안정적으로 고정해 줄 뿐만 아니라 외부의 충격에도 강하며 무엇보다도 포장에 상당히 신경 쓴 느낌이 듭니다. 본체 외 구

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애플 M3 Mac 제품인 새로운 맥북 에어, 24인치 아이맥 공개 예정

애플 M3 Mac 제품인 새로운 맥북 에어, 24인치 아이맥 공개할 예정입니다. 애플은 최근 10월 30일 월요일에 'Scary Fast' 이벤트를 개최한다고 발표했습니다. 이 회사는 향상된 연산 및 그래픽 성능을 제공하는 새로운 M3 시리즈 칩을 출시할 것으로 예상됩니다. 애플은 또한 맥북 에어의 업그레이드 버전과 아마도 M3 칩이 탑재된 24인치 아이맥을 선보일 예정입니다. 최신 정보에 따르면 애플은 30일에 새로운 M3 Mac을 발표할 예정이지만 출시는 11월 8일 수요일에 이루어질 수 있습니다. 애플, 11 월 8 일 새로운 M3 Mac 출시, 이벤트 직후 사전 주문이 시작됩니다. MacRumors가 수집 한 정보에 따르면 애플은 11 월 8 일에 새로운 맥북 에어와 24 인치 아이맥을 출시 할 계획입니다. 이는 발표가 10월 30일에 이루어지고 이벤트가 끝난 직후 사전 주문이 시작된다는 것을 의미합니다. 새로운 컴퓨터는 11월 8일에 구매할 수 있을 것입니다. 최신 Mac으

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AM5 에이수스 메인보드, ASUS TUF GAMING A620M-PLUS

AMD의 라이젠 7000 시리즈가 처음 출시되었을 때 경쟁사 대비 뛰어나지 않은 성능과 높은 메인보드 가격으로 인기가 적었습니다. 하지만 3D V-Cache를 탑재한 7000x3D 제품의 출시와 보급형 A620 칩셋을 사용하여 낮아진 가격의 메인보드가 판매되기 시작하면서 인기를 누리고 있는데요, 오늘은 A620 칩셋을 사용한 보급형 메인보드인 ASUS TUF GAMING A620M-PLUS 대원씨티에스 메인보드에 대해서 알아보도록 하겠습니다. ASUS TUF GAMING A620M-PLUS 메인보드는 AMD의 최신 라이젠 7000시리즈 AM5 소켓을 지원하는 A620 칩셋을 사용한 컴퓨터 메인보드입니다. 메인보드 외 구성품으로는 사용자 매뉴얼, 보증서 및 ASUS 소개 카탈로그, TUF 스티커, 드라이버 DVD, IO Shield 브라켓, SATA 케이블, NVMe SSD 고정 나사가 포함되어 있습니다. ASUS TUF GAMING A620M-PLUS 메인보드는 블랙과 옐로우를 사용

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엑시노스 2400이 탑재된 갤럭시 S24 플러스 Geekbench에 등장

엑시노스 2400이 탑재된 갤럭시 S24 플러스, Geekbench에 등장해 스냅드래곤 8세대와 비슷한 성능 보여줘 곧 출시될 갤럭시 S24 시리즈, 특히 엑시노스 2400을 탑재하는 갤럭시 S24 시리즈에 대한 기대가 많습니다. 삼성은 한동안 견고한 엑시노스 칩셋을 제공하지 못했지만 새로운 칩셋은 유망 해 보이며, 플러스 변형에서 칩셋의 단일 코어 및 다중 코어 성능을 보여주는 Geekbench 점수를 방금 받았습니다. 갤럭시 S24 울트라의 스냅드래곤 8 Gen 3은 갤럭시 S24+에 탑재된 엑시노스 2400보다 싱글코어에서 8.08%, 멀티코어에서 4.40% 더 빠릅니다. 갤럭시 S24 울트라에서 실행되는 스냅드래곤 8 Gen 3의 싱글 코어 및 멀티 코어 성능을 살펴본 지 몇 분 후, 플러스 버전에서 실행되는 엑시노스 2400이 등장했고, 직접 점수를 확인할 수 있습니다. 보시다시피 엑시노스 2400이 탑재 된 Galaxy S24 +는 단일 코어에서 2,067 점, 멀티 코어

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갤럭시 S24 엑시노스 2400의 Xclipse 940 GPU, 스냅드래곤 8 Gen 3의 Adreno 750 보다 최대 10% 느려

갤럭시 S24로 확인한 엑시노스 2400의 Xclipse 940 GPU, 스냅드래곤 8 Gen 3의 Adreno 750 보다 최대 10% 느려 이길 수 없습니다. 엑시노스 2400은 CPU의 성능을 결정하는 최근 싱글 코어 및 멀티 코어 점수 유출에서 스냅드래곤 8 Gen 3보다 느린 것으로 나타났습니다. 안타깝게도 최신 OpenCL 및 Vulkan 테스트 결과에서 Adreno 750 GPU가 Xclipse 940 그래픽 프로세서를 앞서게 되어, 곧 출시될 퀄컴의 플래그십 SoC가 정상에 올랐습니다. Xclipse 940은 OpenCL 테스트에서 Adreno 750을 상대로 선전했지만, 안타깝게도 Vulkan 실행에서는 뒤처집니다. 삼성이 엑시노스 2400을 공식 발표하는 동안 삼성은 Xclipse 940 GPU에 대한 자세한 내용을 공개하지 않았지만, 이 제품이 AMD의 RDNA3 아키텍처를 기반으로 하며 인상적인 레이 트레이싱 성능을 제공한다고 언급했습니다. 향후 레이 트레이싱

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Vulkan 테스트에서 갤럭시 S24 스냅드래곤 8 Gen3,스냅드래곤 8 Gen 2 대비 상당한 차이를 보여줍니다

최신 Vulkan 테스트에서 갤럭시 S24 스냅드래곤 8 Gen 3은 갤럭시 S23 울트라의 스냅드래곤 8 Gen 2 대비 80% 이상 빠른 상당한 차이를 보여줍니다. 갤럭시의 GPU 용 스냅드래곤 8 Gen 3은 올해 성능 향상과 관련하여 주목해야 할 제품입니다. 이전에 퀄컴의 곧 출시될 플래그십 SoC에 탑재된 Adreno 750이 스냅드래곤 8 Gen 2의 Adreno 740보다 40% 빠르다는 소문이 돌았는데, 이제 새로운 Vulkan 테스트 비교 결과 최신 그래픽 프로세서가 앞서 언급한 값의 두 배 이상에 이르는 것으로 나타났습니다. 엑시노스 2400도 스냅드래곤 8 Gen 2에 비해 크게 앞서고 있지만, 스냅드래곤 8 Gen 3가 세 제품 중 가장 빠른 것으로 나타났습니다. 갤럭시용 스냅드래곤 8 Gen 3은 Geekbench 6의 Vulkan 벤치마크에서 테스트된 것으로 추정되며, 이전 결과에 따르면 이 SoC는 엑시노스 2400의 Xclipse 940 GPU보다 10%

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삼성 갤럭시 S24 울트라 카메라 스펙 다운그레이드 루머

삼성 갤럭시 S24 울트라 카메라 스펙이 광학 5배 줌 지원으로 다운그레이드 루머에도 100배 디지털 줌 지원할 것이라고 합니다. 삼성은 갤럭시 S24 울트라의 10배 줌을 5배로 다운그레이드 한다는 소문이 있으며, 이 결정은 내년 초에 출시 될 것으로 알려진 플래그십이 갤럭시 S23 울트라에 속한 일부 기능을 놓칠 수 있음을 의미할 수 있지만 다른 이점이 있습니다. 다행히도 한 팁스터에 따르면 삼성 2024년 프리미엄 제품은 100배 디지털 줌을 잃지 않는다고 말하지만 기능은 생각만큼 유용하지 않을 수 있습니다. 갤럭시 S24 울트라의 전체 후면 카메라 사양이 공유되어 후면에 4개의 센서가 탑재되었습니다. 3배 광학 줌을 지원하는 1,000만 화소 장치 외에도, RGcloudS는 갤럭시 S24 울트라에 무손실 5배 줌 기능을 갖춘 48MP GMU 셔터도 함께 제공될 것이라고 X에 언급했습니다. 기본 센서는 1/1.3 인치 크기의 200MP HP2SX이고 최대 해상도가 12MP인 초

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윈도우11 로컬계정 설치, 윈도우11 계정없이 설치방법

윈도우11를 사용하면서부터 처음 설치 시 인터넷이 필히 연결되어야 하며 윈도우 계정 로그인이 되어야 설치가 가능하게 되었습니다. 마이크로소프트 계정으로 로그인 후 보다 많은 정보를 보여주기 위한 것으로 생각되는데요, 단순히 테스트를 위한 설치나 조립을 대행해 주는 등의 작업에서는 상당히 번거로운 게 사실입니다. 그런데 마이크로소프트 계정 로그인 없이 로컬계정으로 설치할 수 있는 방법이 있어서 포스팅을 하게 되었는데요, 오늘은 윈도우11 로컬계정 설치방법, 윈도우11 계정없이 설치하는 방법에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 윈도우11을 설치하려면 윈도우11 설치 USB가 있어야겠죠? 윈도우11 설치 USB 만드는 방법은 아래의 포스팅을 참고하시면 되겠습니다. https://blog.naver.com/cheeks00/223225902937 윈도우 11 설치 USB 만들기 윈도우 11 부팅 USB 새로운 컴퓨터를 구입하거나 OS가 설치되어 있지 않은 프리도스 노트북을 구매 또는 사용하는 시

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갤럭시 S24 탑재 예정인 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3 프로토타입, Antutu 결과 유출

갤럭시 S24 탑재 예정인 LPDDR5T RAM으로 테스트한 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3 프로토타입, Antutu 결과 유출 : 스냅드래곤 8 Gen 2보다 최대 40% 더 높은 점수 기록 스냅드래곤 8 Gen 3는 이달 말에 발표될 예정이므로 더 빠른 LPDDR5T RAM으로 테스트되는 엔지니어링 샘플을 보는 것은 놀라운 일이 아닙니다. 곧 출시될 퀄컴 플래그십 SoC는 AnTuTu의 CPU 테스트에서 인상적이지 않지만, GPU 카테고리는 완전히 다른 이야기이며 칩셋은 이전 버전인 스냅드래곤 8 Gen 2에 비해 40%의 성능 우위를 확보했다고 합니다. 전반적으로 스냅드래곤 8 Gen 3의 엔지니어링 샘플은 안투투에서 스냅드래곤 8 Gen 2에 비해 25% 상승한 200만점을 획득했습니다. 팁스터 Digital Chat Station이 공유 한 점수는 LPDDR5T RAM이 장착 된 장치에서 수행되었다고 알려졌지만 Weibo의 게시물에 따르면 상용 스마트 폰은 LPDDR5X 칩으

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화이트 PC 케이스 선택, 잘만 Z10 PLUS 컴퓨터 케이스

이제 PC케이스의 트렌드는 전면 메시 패널과 ARGB가 아닐까 합니다. 그만큼 유저들은 케이스 내부의 공기 순환과 RGB 감성을 중요시하고 있는데요, 오늘은 컴퓨터 부품 전문 업체인 잘만에서 최신의 트렌드에 확장성과 조립의 편의성까지 고려한 케이스인 Z10 PLUS 화이트 PC 케이스에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 잘만 Z10 PLUS는 작년 12월에 출시한 미들타워 컴퓨터 케이스로 조립의 편의성과 확장성에 중점을 둔 제품입니다. 색상은 블랙과 화이트 2가지로 판매되고 있으며 오늘 알아볼 제품은 화이트 제품입니다. 전면을 바라보는 기준 좌측 사이드 패널은 강화유리가 적용되었습니다. 강화유리의 두께는 약 3mm 정도로 두꺼운 편이라 어느 정도 외부에는 견딜 수 있을 것으로 보입니다. 힌지를 사용한 스윙도어 방식으로 설계되었으며 강화유리에 자석이 부착되어 있어서 닫았을 때 어느 정도 고정이 됩니다. 케이스 외부 중 힌지 부분만 유일하게 검은색으로 되어 있는데요, 힌지 부분도 화이트 색

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인텔 14세대 랩터 레이크 리프레시 CPU, 유럽 및 아시아 가격 유출

인텔 14세대 랩터 레이크 리프레시 CPU, 출시에 앞서 유럽 및 아시아 소매점 목록에 등록되어 가격이 유출되었습니다. 인텔의 14세대 랩터 레이크 리프레시 공식 출시가 다가오면서 유럽 및 아시아 소매업체들이 일찍부터 이 CPU를 등록하기 시작했습니다. 유럽 및 아시아 시장에도 인텔 14세대 랩터 레이크 리프레시 CPU 목록 확인 이전에는 캐나다 및 유럽 소매업체에서 13세대 CPU와 비슷한 가격, 그리고 15%의 가격 차이를 보이는 목록을 확인했습니다. 최신 14세대 랩터 레이크 CPU는 현재 스페인 및 일본 소매업체 목록에 올라와 있으며, 기존 13세대 제품에 비해 약간의 인상된 가격을 보이고 있습니다. 먼저 유럽에서는 스페인 소매업체 CoolMod는 6개의 14세대 랩터 레이크 리프레시 CPU 중 최고급 인텔 코어 i9-14900K를 포함한 4개의 목록을 등록하였습니다. 개별 가격을 자세히 살펴보면, i9-14900K는 무려 799.96유로에, Core i5-14600K는 42

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인텔 14세대 코어 i9-14900K CPU, 게임에서 AMD 라이젠 9 7950X3D보다 최대 23% 빨라

인텔 14세대 코어 i9-14900K CPU, 공식 인텔 슬라이드 유출된 내용으로는 게임에서 AMD 라이젠 9 7950X3D보다 최대 23% 빨라 유출된 인텔 슬라이드는 플래그십 Core i9-14900K와 AMD Ryzen 9 7950X3D CPU의 게이밍 성능을 비교했습니다. 유출된 슬라이드에 따르면 인텔 코어 i9-14900K 및 AMD Ryzen 9 7950X3D CPU는 평균적으로 비슷한 게이밍 성능을 제공합니다. 공식 성능 벤치마크는 HXL에 의해 유출된 프레젠테이션의 일부로, Core i9-14900K와 라이젠 9 7950X3D를 비교한 것입니다. 두 제품 모두 각 진영의 최고 칩이므로 10월 16일(한국 시간 기준 21:00)로 예정된 공식 출시에 앞서 유출된 흥미로운 비교 자료 중 하나라고 할 수 있습니다. 성능 수치부터 살펴보면, 인텔 코어 i9-14900K 랩터 레이크 리프레시 CPU는 AMD 라이젠 9 7950X3D CPU와 1080P 높음 설정에서 다양한 게임

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구글 픽셀 8 프로 자세한 하드웨어 정보 유출

구글 픽셀 8 프로의 텐서 G3 CPU, GPU, 카메라, 스토리지 등에 대한 자세한 하드웨어 정보 대규모 유출 픽셀 8 프로의 하드웨어 사양을 둘러싼 복잡한 세부 정보가 온라인에 유출되어 Tensor G3, 카메라, RAM 스토리지 등 거의 모든 부품에 대한 심층적인 정보를 제공합니다. 구글의 공식 발표 이전에 공유된 모든 내용을 살펴보세요. Goodix의 지문 센서와 새로운 Mali-G715 GPU가 탑재된 Pixel 8 Pro This Is Tech Today에서 공유한 하드웨어 정보에 따르면 Tensor G3 SoC는 총 9 개의 CPU 코어가 있는 3개의 클러스터를 특징으로 한다고 합니다. 픽셀 8 프로는 싱글 코어 성능 향상을 위해 Cortex-X3를 사용할 것으로 알려져 있으며, 최근에 Geekbench 6에서 Tensor G3로 벤치마킹되어 기본적으로 제공되는 것과 동일한 9코어 CPU 구성과 12GB RAM이 사용된 것으로 확인되었습니다. GPU의 경우, 이 핸드셋은

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디즈니 플러스 해지 구독취소 방법

마블시리즈 매니아라면 디즈니 플러스는 참 매력적인 OTT 서비스가 아닐까 합니다. 그동안 마블 영화, 디즈니 애니메이션 빼고는 별로 볼 게 없다는 평이 많았는데요, 최근 들어 무빙 등 다양한 드라마 컨텐츠를 선보이면서 다시 관심을 끌고 있습니다. 그래도 관심 있는 영화나 드라마를 다 보게 되어 더 이상 시청할 필요가 없게 되면 해지를 생각하게 될 것입니다. 그래서 오늘은 디즈니 플러스 해지 방법 또는 구독 취소 방법에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 디즈니 플러스 취소는 PC나 모바일 앱, 모바일 브라우저에서 모두 진행할 수 있는데요, 저는 컴퓨터 기준으로 설명드리겠습니다. 앱이나 모바일에서도 메뉴명은 동일하니 그대로 따라 하시면 됩니다. 1. 디즈니 플러스 계정으로 로그인합니다. 그리고 우측 상단의 "내 프로필" 아이콘을 눌러줍니다. 2. 내 프로필의 서브메뉴가 표시되는데요, 여기서 "계정"을 선택합니다. 3. 계정 메뉴가 표시되면 "멤버십" 항목에 디즈니 플러스가 어떻게 구독되고

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삼성과 AMD, GPU 파트너십 유지 및 향후 엑시노스 커스텀 솔루션 탑재 루머

삼성과 AMD가 GPU 파트너십 유지 및 향후 엑시노스에 커스텀 솔루션 탑재 루머가 돌고 있으며 이는 이전 버전의 약간 수정 된 버전이 될 것이라고 말했습니다. 어제 삼성이 향후 엑시노스 칩셋 및 기타 애플리케이션에 탑재될 자체 커스텀 솔루션을 추구하기 위해 AMD와의 GPU 라이선스 파트너십을 종료할 것이라는 소문이 돌았습니다. 이 정보에 대한 업데이트는 계약이 여전히 유효하며 향후 출시될 삼성의 커스텀 GPU는 AMD의 기술을 기반으로 할 것이라는 것입니다. 현재 엑시노스 2400에서 실행되는 Xclipse 940 GPU는 계속해서 실망스럽지만, 커스텀 솔루션은 가장 큰 개선을 가져올 수 있습니다. 커스텀 GPU는 AMD 기술을 활용하지 않고는 불가능할 것이며, 이것이 바로 Revegnus가 삼성이 파트너십을 종료하지 않는다고 아래에 게시 한 이유입니다. 공정하게 말하자면, 처음부터 다시 시작하는 것은 어려운 작업이기 때문에 삼성이 커스텀 GPU를 개발할 수 있는 유일한 길은 A

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삼성 엑시노스 2400 공식 출시

삼성 엑시노스 2400, 엑시노스 2200보다 70퍼센트 더 빠른 CPU, 새로운 RDNA3 기반 Xclipse 940 GPU 등으로 공식 출시 삼성은 올해 칩셋 출시를 건너뛰었을지 모르지만, 2024년에 최신 하이엔드 SoC인 엑시노스 2400을 공식적으로 공개하여 엑시노스 2200에 비해 여러 가지 개선 사항을 가져왔습니다. 이 새로운 칩은 삼성의 시스템 LSI 테크 데이에서 공개되었으며, 모든 세부 사항은 공개되지 않았지만 삼성이 발표에서 언급한 내용에 대해 알아보도록 하겠습니다. 향상된 레이 트레이싱 성능을 제공하는 새로운 Xclipse 940 GPU와 10코어 CPU 구성을 특징으로 하는 것으로 알려진 엑시노스 2400 삼성은 엑시노스 2400의 CPU 클러스터에 대한 구체적인 정보를 제공하지 않았지만, 이전 루머에 따르면 SoC는 10코어 구성이 될 것이라고 합니다. 또한 최신 칩셋은 회사의 4nm LPP + 공정에서 제작되어 픽셀 8 및 픽셀 8 프로를 구동하는 Tens

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메테오 레이크 테스크탑 인텔 CPU 2024년 출시 확정

메테오 레이크 테스크탑 인텔 CPU가 2024년에 출시되는것으로 확정되었습니다. 인텔은 다양한 취소 소문 속에서 2024 년에 데스크탑 플랫폼에 메테오 레이크 CPU를 도입 할 것이라고 확인했습니다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장, 2024년 데스크탑 PC에 인텔 메테오 레이크 CPU 출시 확정 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저는 PCWorld와의 인터뷰에서 2024년에 메테오 레이크 CPU가 출시될 것이라고 말했습니다. 다양한 루머와 유출로 인해 CPU 제품군이 취소되고 칩 제조업체가 데스크탑 CPU 라인업으로 애로우 레이크에 집중할 것이라는 암시가 있은 후 다시 한 번 데스크탑 PC에서 메테오 레이크 CPU가 빛을 볼 수 있을 것으로 보입니다. 다음은 인터뷰 전문입니다: [PCWorld - 마크 하크만] Q- 질문 하나만 할게요, 메테오 레이크 데스크톱이 출시될 예정인가요? [미셸 존스턴 홀하우스 - 인텔 EVP/GM, CCG] A - 데스크톱은 2

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아이폰15 Pro MAX 카메라 DxOMark 평가 상위 랭크

아이폰15 Pro MAX 카메라는 DxOMark 평가에서 무려 154점이라는 높은 점수로 상위에 랭크되었지만, 글로벌 순위에서는 최고에 미치지 못했습니다. 아이폰15 Pro 모델은 이전 모델에 비해 많은 변화를 가져왔습니다. 이 회사는 곡선 모서리와 새로운 티타늄 마감과 결합 된 디스플레이로 디자인을 다듬었습니다. 내부에 다양한 변화가 있었지만 카메라 하드웨어도 최신으로 유지했습니다. DxOMark는 이제 아이폰15 Pro Max에 대한 카메라 등급을 발표했으며 그 결과는 매우 놀랍습니다. 아이폰15 Pro Max는 전체 점수 154점으로 글로벌 DxOMark 순위에서 화웨이 P60 Pro에 이어 2위를 차지했습니다. DxOMark는 기기의 사진 및 비디오 촬영 기능을 모두 고려하여 전 세계적으로 품질에 맞는 점수를 책정합니다. 또한 경쟁 제품과 비교하여 새로운 기기가 어떤 기능에서는 더 나은 반면 어떤 기능에서는 더 나쁜지도 고려합니다. DxOMark는 아이폰15 Pro MAX에

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인텔 14세대 CPU 코어 i7-14700KF 20코어 CPU 벤치마크 유출

인텔 14세대 CPU 코어 i7-14700KF 20코어 CPU 벤치마크 유출: 최대 6GHz 클럭 및 13700K보다 20% 더 빠름 20코어와 최대 6GHz 클럭 속도를 특징으로 하는 인텔 코어 i7-14700KF 데스크탑 CPU의 최신 벤치마크 결과가 Geekbench 6에 유출되었습니다. 인텔 14세대 CPU 코어 i7-14700KF CPU 벤치마크는 최고의 14세대 칩이 될 수 있음을 보여줍니다. 인텔 14세대 랩터 레이크 리프레시 데스크탑 CPU 제품군은 13세대 라인업에 비해 거의 개선되지 않았지만, 다른 제품보다 눈에 띄는 칩이 하나 있는데, 바로 인텔 코어 i7-14700K입니다. 이 칩은 더 높은 클럭 속도를 제공할 뿐만 아니라 최대 20코어와 28스레드를 지원하는 새로운 구성으로 기존 코어 i7-13700K CPU보다 성능이 크게 향상되었습니다. 사양 측면에서 인텔 코어 i7-14700K CPU는 8+12 코어 구성으로 20코어 및 28스레드를 제공합니다. 이는 8

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ASUS ROG Ally 게이밍 벤치마크, AMD 라이젠 Z1 익스트림과 표준 Z1 성능 비교

ASUS ROG Ally 게이밍 벤치마크, AMD 라이젠 Z1 익스트림과 표준 Z1 성능을 비교하여 익스트림이 표준 Z1 APU 대비 1080p에서 42%, 720p에서 34% 더 빠른 성능 입증 ASUS는 최신 ROG Ally 핸드헬드 게이밍 벤치마크를 공유하여 Z1보다 AMD Z1 익스트림 버전을 구입하는 것이 현명할 수 있음을 보여주었습니다. ASUS의 자체 벤치마크 결과, AMD Z1 익스트림 APU가 탑재된 ROG Ally 핸드헬드가 게이머를 위한 최고의 선택임을 보여줍니다. ASUS는 현재 두 가지 버전의 ROG Ally 핸드 헬드를 시장에 출시하고 있는데, 하나는 미화 699 달러의 가격표가있는 AMD Z1 익스트림 APU를 장착하고 다른 하나는 미화 599 달러의 가격표가있는 표준 Z1 칩을 장착하고 있습니다. 이는 고급 모델이 일반 소비자의 예산을 목표로하지 않는 것처럼 보였기 때문에 핸드 헬드를 "더 저렴하게"만들기위한 노력이었습니다. 그러나 일반 Z1 APU가 C

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윈도우 11 설치 USB 만들기 윈도우 11 부팅 USB

새로운 컴퓨터를 구입하거나 OS가 설치되어 있지 않은 프리도스 노트북을 구매 또는 사용하는 시스템이 안정성 문제로 포맷 후 다시 설치를 할 경우가 종종 생기곤 합니다. 윈도우 설치는 예전과 달리 윈도우 설치 USB를 이용하여 설치가 가능한데요, 오늘은 윈도우11 설치 USB 만들기 또는 윈도우11 부팅 USB 만들기 방법에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 윈도우 USB 만들기 방법은 이름에서 알 수 있듯이 USB 메모리를 이용하여 PC에 윈도우를 설치합니다. 윈도우11 설치 USB라고 하였지만 윈도우10 설치 USB 만드는 방법도 브라우저의 검색어를 제외하고는 제작 방법이 동일합니다. 8GB 이상의 USB 메모리와 인터넷이 연결된 윈도우 컴퓨터만 있으면 만드는것이 가능합니다. 1. 엣지나 크롬 등 인터넷 브라우저를 실행하고 네이버 검색창에서 "Windows 11 다운로드"를 입력하여 검색합니다. 2. "Windows 11 다운로드 - Microsoft - 클라우드, 컴퓨터, 앱 및 게

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일본 소매업체, 엔비디아 지포스 RTX 4090 및 RTX 4080 GPU 부족에 직면

일본 소매업체, 엔비디아 지포스 RTX 4090 및 RTX 4080 GPU 부족에 직면한 것으로 알려짐 ITMedia의 보도에 따르면 일본에서 전국적으로 엔비디아 지포스 RTX 4090 및 RTX 4080 GPU 부족 현상이 발생하고 있는 것으로 보입니다. 일본에서 엔비디아 지포스 RTX 4090 및 RTX 4080 GPU를 찾기가 점점 더 어려워지고 있는데, AI 집중의 결과일까요? 이 일본 매체는 아키하바라 시장에서 소매 부문에서 엔비디아 하이엔드 GPU의 부족 현상이 발생하고 있다고 보도했습니다. 엔비디아 지포스 RTX 4090 GPU는 하이엔드 그래픽 카드 중 가장 인기 있는 제품 중 하나이며, 수요가 사상 최고치를 기록하고 있지만 실제 재고로 인해 이러한 수요를 충족하기 어렵다는 것입니다. 엔비디아 지포스 RTX 4090 GPU의 모든 모델이 예상되며, 심지어 약 25만 엔(미화 1670달러)의 MSRP 변형도 예상됩니다. 매장 소유주들은 이것이 일본 시장에 국한된 것이 아

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갤럭시 S24 탑재예정 스냅드래곤 8 Gen 3, 이전 제품 대비 49% 성능 향상

갤럭시 S24 탑재예정 스냅드래곤 8 Gen 3, Geekbench 6의 멀티 코어 테스트에서 7,400 점에 도달하며 이전 제품 대비 49% 성능 향상 갤럭시 S24 시리즈는 특정 지역에서 갤럭시 용 스냅드래곤 8 Gen 3을 제공 할 예정이며, 퀄컴은 스냅드래곤 8 Gen 3을 공식적으로 소개하지 않았기 때문에 이에 대해 많이 알지 못하지만 모든 지역에서 울트라 적용하는 경우, 새로운 팁에 따르면 곧 출시될 삼성을 위한 퀄컴의 칩셋이 이전 제품에 비해 매우 강력할 수 있다고 합니다. 갤럭시용 스냅드래곤 8 Gen 3 초기 점수는 곧 출시될 퀄컴의 플래그십 칩이 얼마나 빠를 수 있는지 보여줍니다. 트위터 사용자 Revegnus의 트윗에 따르면, 갤럭시용 스냅드래곤 8 Gen 3는 Geekbench 6의 멀티 코어 테스트에서 7,400점이라는 인상적인 점수를 기록했습니다. 이 결과는 별 의미가 없을 수도 있지만, 이 스냅드래곤 칩셋이 초기 프로토타입일 가능성이 높다는 점을 고려하면

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인텔 14세대 CPU 코어 i9-14900KF, PassMark에서 가장 빠른 싱글 코어 성능 차지

인텔 14세대 CPU 코어 i9-14900KF가 PassMark에서 가장 빠른 싱글 코어 성능 차지하였습니다. 인텔 14세대 CPU 코어 i9-14900KF가 이제 PassMark 벤치마크에서 가장 빠른 싱글 코어 CPU의 왕좌를 차지했습니다. 인텔 14세대 코어 i9-14900KF CPU, PassMark 벤치마크에서 최고 등급의 싱글 코어 CPU가 되다. 랩터 레이크 리프레시에 대해 간단히 요약하자면, 인텔은 기존 랩터 레이크와 차세대 메테오 레이크 CPU 사이의 가교 역할을 할 균형 잡힌 라인업을 계획했습니다. 인텔은 여러 가지 SKU를 출시할 것으로 예상되며, 이에 대한 자세한 내용은 '랩터 레이크 리프레시' 모델에 대한 자세한 내용을 확인할 수 있습니다. 또한 앞으로도 LGA 1700 소켓을 계속 사용하고자 하는 소비자들에게도 훌륭한 선택이 될 것입니다. 출시가 임박했음에도 불구하고 인텔은 매우 입을 다물고 있으며 최근 이노베이션 이벤트에서도 언급하지 않았습니다. 사양에 대

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화이트 PC케이스, ASUS A21 미들타워 컴퓨터 케이스

PC 케이스의 선택하는 기준이 무엇일까요? 최근의 PC 케이스들은 화려한 RGB와 공기 순환을 위한 메시 소재를 채택하는것으로 보아 많은 사람들이 선호하는 방향이지 않을까 합니다. 그러나 외관에 치중하다보니 정작 기본기에 부족한 상품이 보일때도 있는데요, 오늘은 PC 부품의 명가 ASUS에서 출시한 기본기가 탄탄한 화이트 PC케이스, ASUS A21 컴퓨터 케이스에 대해서 알아보도록 하겠습니다. ASUS A21 PC 케이스는 최근에 출시되어 블랙과 화이트 2가지 색상으로 판매되고 있으며 오늘 알아볼 제품은 화이트 색상입니다. 크기는 430mm x 200mm x 465mm의 사이즈를 가진 미들타워 컴퓨터 케이스입니다. 정면을 바라 본 기준 좌측면은 최근의 출시되는 대부분 제품과 같이 강화유리가 채용되었습니다. 다만 타사에서는 경첩 방식의 여닫이 도어를 많이 사용하는 반면 ASUS A21 화이트 PC케이스는 미닫이 방식으로 설계되었습니다. 미들타워 케이스임을 고려하면 강화유리의 두께는

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라이젠 컴퓨터 메인보드 추천, 내컴퓨터 메인보드 선택은 ASRock A620M-HDV/M.2+

AMD 라이젠 7000 시리즈 발표 이후 비교적 높았던 시스템 구축 비용이 CPU 가격 인하, 3D V-Cache 제품의 출시 그리고 보급형 메인보드 출시로 가격이 안정화되어 지금은 많은 인기를 누리고 있습니다. 메인보드 구입 비용을 낮춘 것은 AMD의 보급형 칩셋을 사용한 A620 제품인데요, 오늘은 ASRock에서 출시한 라이젠 메인보드인 ASRock A620M-HDV/M.2+에 대해서 알아보도록 하겠습니다. ASRock A620M-HDV/M.2+는 AM5를 지원하는 칩셋인 A620이 탑재된 보급형 제품입니다. A620 칩셋은 라이젠 7000 시리즈를 지원하는 엔트리 레벨의 칩셋으로 X670/B650 칩셋 대비하여 일부 기능이 제한되지만 가성비에 충실한 실속형 칩셋입니다. 보급형으로 출시된 컴퓨터 메인보드인 만큼 구성품은 심플한 편입니다. 메인보드, 사용설명서, SATA 케이블, M.2 SSD 고정 나서 3개, 후면 단자 브라켓이 전부이며 기본적인 구성품은 빠뜨리지 않고 제공하고

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은은한 RGB 일체형 컴퓨터 수냉쿨러, JONSBO TG-360 ARGB WHITE CPU쿨러

CPU쿨러 회사로 유명한 JONSBO의 3열 일체형 컴퓨터 수냉쿨러 TG-360 ARGB WHITE는 올해 5월 출시되어 합리적인 가격으로 판매되고 있는데요, 오늘은 해당 제품에 대해 자세히 알아보도록 하겠습니다. JONSBO TG-360 ARGB WHITE는 화려한 RGB를 가진 쿨링 제품의 명가 JONSBO에서 출시한 일체형 수랭쿨러입니다. 360mm의 길이를 가진 3열 수냉쿨러로 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 판매되고 있으며 오늘은 화이트 제품에 대해서 알아보려고 합니다. 외부 박스는 비닐 패킹되어 있어서 개봉품인지 쉽게 확인할 수 있습니다. 박스를 개봉하면 제일 먼저 사용설명서가 보이고 그 아래 수냉쿨러 본체와 부속품 박스가 들어 있습니다. 일반적으로 수냉쿨러는 재활용 가능한 종이 재질에 들어있는 반면 JONSBO TG-360 은 스티로폼 안에 고정되어 있습니다. 환경을 생각하면 종이 재질이 낫겠지만 스티로폼 박스가 외부 충격에는 더 안전해 보이긴 합니다. JONSBO TG

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고용량 PC 파워서플라이, 써멀테이크 터프파워 GF3 1200W GOLD 풀모듈러 ATX 3.0 (PCIE5) 컴퓨터 파워

CPU와 그래픽카드의 소비전력이 높아지면서 파워서플라이의 중요성이 대두되고 있습니다. 특히 ATX 3.0 규격이 순간적인 고부하에도 대응할 수 있도록 알려지면서 ATX 3.0 파워서플라이에 대한 관심도 높아지고 있는데요. 케이스, 파워서플라이 등을 판매하고 있는 써멀테이크에서 1200W의 고용량 PC 파워서플라이 터프파워 GF3 1200W을 제품을 출시하여 오늘은 이 제품에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 써멀테이크 터프파워 GF3 1200W GOLD 풀모듈러 ATX 3.0 (PCIE5)은 이름에서 알 수 있듯이 최신 파워 규격인 ATX 3.0을 지원합니다. ATX 3.0은 정격 용량 및 12V 출력 기준으로 2배 이상의 순간 전력에도 견딜 수 있도록 이전 세대 규격 대비 안정성이 강화되었으며 저부하 구간에서도 전력효율이 개선된 것이 특징입니다. 박스 안에는 사용설명서와 보증서, PC 파워서플라이 본체, 모듈러 케이블과 전원 케이블 등이 포함된 파우치가 들어있습니다. 파워서플라이 본체

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ASUS, 미국에서 에반게리온 테마 PC 컴포넌트 출시

ASUS, 미국에서 에반게리온 테마 PC 컴포넌트 ROG RTX 4090 EVA-02 2299달러에 출시하였습니다. ASUS의 "EVA-02" 에반게리온 제품 라인업은 업계에 큰 반향을 일으켰으며, 이제 마침내 미국 소매점에 출시되어 엄청난 가격표를 달고 출시되었습니다. ASUS 에반게리온 "EVA-02"는 뛰어난 미학, 우아한 레드 색상과 "ROG STRIX" 품질이 결합된 것이 특징입니다. 잘 모르시는 분들을 위해 설명하자면, 에반게리온 'EVA-02'는 '신세기 에반게리온 시리즈'를 중심으로 애니메이션 애호가들을 타겟으로 한 ASUS의 새로운 '매니아' 라인업입니다. 이 제품은 우아한 레드 컬러에 시리즈 캐릭터와 브랜드가 곳곳에 새겨져 있어 독특한 느낌을 줍니다. 에반게리온 시리즈는 동일한 디자인 언어와 전반적인 빌드 품질을 특징으로 하기 때문에 ROG STRIX 제품과 나란히 배치되었다고 말할 수 있습니다. 그러나 구매를 원하는 사람들은 아주 비싸나 가격을 치러야 할 수도 있

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아이폰15 Pro 해외리뷰 모음 : 아이폰15 Pro 배터리 증가 무게 감소, 아이폰15 Pro MAX 카메라 5배줌 극찬

아이폰15 Pro 해외리뷰 모음 : 아이폰15 Pro 배터리 증가하고 무게가 감소하였으며, 아이폰15 Pro MAX 카메라 5배줌 극찬을 받았습니다. 아이폰15 Pro와 아이폰15 Pro MAX 리뷰가 드디어 공개되어 12개월 동안 스마트폰 부문에 투자한 애플의 노력을 보여주고 있습니다. 일부 언론과 YouTube 채널에서는 최신 모델에 대한 극찬만 있으므로 자세히 확인해 보겠습니다. 서면 리뷰를 건너뛰고 동영상 리뷰로 이동하고 싶다면 아래에도 나와 있습니다. TechCrunch의 리뷰에서는 아이폰15 Pro Max의 5배 광학 줌을 '기적'이라고 표현했습니다. 이 팀은 디즈니랜드를 방문하여 애플의 최고급 플래그십을 테스트하고 그 결과를 문서화했습니다. 아래는 그들이 경험한 내용을 요약한 것입니다. "애플은 더 많은 사용자 선택권과 유연성을 제공하기 위해 여러 가지 면에서 아이폰 박스 내부에서 작업하고 있습니다. 아이폰15 Pro Max의 많은 부분이 선택에 관한 것입니다. 액션 버

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아이폰15 출시일 가격, 아이폰15 프로 스펙

아이폰15 시리즈는 한국 시간 기준으로 9월 13일에 공식 발표되었습니다. 이들은 전작 대비 많은 변화를 보여주며, 이에 대한 반응은 대체로 긍정적이었습니다. 오늘은 공식 발표 후 알려진 정보에 대해서 알아보겠습니다. 아이폰15 출시일 관련하여 한국에서 10월 6일부터 사전예약을 시작하며, 10월 13일부터 공식 출시될 것으로 예상되고 있습니다. 아직 확정된 사항은 아니므로 변동될 가능성이 있습니다. 아이폰15 가격 면에서는 아이폰15 프로가 1,550,000원부터 시작하며, 아이폰15 프로 맥스는 1,900,000원부터 시작합니다. 아이폰15의 가격은 1,250,000원부터 시작합니다. 전작 대비 프로 맥스의 가격이 약간 상승하였지만, 메모리 용량이 늘어난 것을 감안하면 전작과 동일한 가격으로 출시된 것으로 볼 수 있습니다. 아이폰15 시리즈의 주요 특징 중 하나는 새로운 48MP 카메라와 초고해상도 사진 기능입니다. 또한 견고한 컬러 인퓨즈 글래스 및 알루미늄 디자인, USB‑C

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애플 아이폰 15 프로 아이폰 15 프로 맥스 루머 사양

애플 아이폰 15 프로 아이폰 15 프로 맥스 루머 사양이 공개되었습니다. 아이폰 15 시리즈는 공식 출시가 며칠 밖에 남지 않았으며 다른 회사와 달리 애플은 누출을 엄격하게 관리하는 것으로 유명합니다. 이것이 우리가 많은 정보를 받지 못한 이유 중 하나이지만 그렇다고 해서 추측 할 수 없다는 의미는 아닙니다. 어제 우리는 시작 모델과 그들이 제공 할 제품을 살펴 보았고 오늘 우리는 아이폰 15 Pro와 Pro Max의 사양을 얻었습니다. 따라서 타협하지 않는 휴대폰을 찾고 있다면 시작하기에 좋은 방법입니다. 아이폰 15 프로와 프로 맥스는 파워 유저라면 구입해야 할 휴대폰입니다. 다시 말하지만, 이는 두 아이폰 15 Pro 모델의 소문 사양 일 뿐이며 지금까지 이러한 장치에 대해 들었던 추측을 기반으로 합니다. 애플이 마지막 순간에 놀라움을 선사할 경우를 대비하여 조금은 의심해서 받아들이는 것이 좋습니다. 그러나 회사가 놀라움을 계획하지 않았다면 이것이 곧 출시 될 휴대폰에서 기대

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저명한 애널리스트 애플 아이폰 15 Pro 중요한 막바지 세부 정보 공유

저명한 애널리스트가 애플 아이폰 15 Pro에 대한 중요한 막바지 세부 정보를 공유합니다: 디자인, 카메라, 배터리 수명에 초점 맞추기 애플은 다음 주 초 'Pro' 모델에 대한 주요 변경 사항과 함께 아이폰 15 라인업을 출시할 예정입니다. 플래그십 디바이스에 대한 수많은 세부 정보를 들었지만 마지막 순간 정보는 일반적으로 최종 제품에 더 가깝습니다. 한 저명한 애널리스트가 다음 주에 출시될 아이폰 15 Pro의 배터리 수명, 카메라, 최종 디자인에 대한 추측을 공유했습니다. 분석가가 아이폰 15 Pro의 디자인, 카메라 및 내부에 대한 세부 정보 공유 - 예상되는 사항 블룸버그의 Mark Gurman 이 아이폰 15 Pro의 디자인, 카메라, 배터리에 대한 자신의 생각을 공유했습니다. 이전에도 몇 가지 세부 사항을 들어본 적이 있지만, 막바지에 나온 정보를 통해 무엇을 기대해야 할지 꽤 잘 짐작할 수 있습니다. 이 분석가는 디자인 및 새로운 센서와 관련된 애플 워치 시리즈 9 및

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애플 아이폰 15 Pro 모델, 128GB 스토리지 8GB RAM 탑재

'큰 가격 인상'에도 불구하고 애플 아이폰 15 Pro 모델은 128GB의 기본 스토리지에서 시작하지만 8GB의 RAM이 탑재됩니다. 애플은 다음 주 화요일 '원더 러스트'행사에서 아이폰 15와 아이폰 15 Pro 모델을 발표 할 예정이다. 우리는 이전에 새로운 티타늄 빌드와 새로운 카메라 시스템 덕분에 '프로'모델이 이번에 큰 가격 인상과 함께 출시 될 것이라고 들었습니다. 또한 'Pro'모델의 기본 저장 용량이 128GB에서 256GB로 증가 할 것이라는 말도 있었습니다. 그러나, 막판 보고서에 따르면 아이폰 15 Pro 모델은 128GB의 기본 스토리지를 고수하지만 8GB의 RAM으로 증가할 것으로 예상됩니다. 애플은 8GB RAM이 장착 된 아이폰 15 Pro 모델에서 128GB의 기본 저장 용량을 고수합니다. 일련의 보고서에서 우리는 애플이 전체 아이폰 15 및 아이폰 15 Pro 라인업의 가격을 인상 할 계획이라고 들었습니다. 표준 모델은 두 모델 모두 50 달러의 소폭

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애플 아이폰 15 및 아이폰 15 Pro 전체 무게 및 치수

애플 아이폰 15 및 아이폰 15 Pro 전체 무게 및 치수 루머를 공개합니다. 아이폰 15 Pro는 5등급 티타늄으로 제작된 새로운 미드프레임을 채택하여 전체적으로 훨씬 더 가벼운 기기가 될 것으로 예상됩니다. Bloomberg의 Mark Gurman은 최근 아이폰 15 Pro가 아이폰 14 Pro보다 최대 10% 더 가벼워질 수 있다고 말했습니다. 아이폰 15 크기 및 무게: - 두께: 7.8mm - 길이: 147.6mm - 폭: 71.6mm - 무게: 171그램 아이폰 14 크기 및 무게: - 두께: 7.8mm - 길이: 146.7mm - 폭: 71.5mm - 무게 : 172 그램 기본 모델 아이폰 15는 크기와 총 무게가 아이폰 14와 비슷하여 라인업 중 가장 차이가 적은 것으로 간주 될 수 있습니다. 아이폰 15는 지난해 모델과 정확히 동일한 두께를 유지하며 기기의 길이와 너비는 거의 변경되지 않았습니다. 소식통에 따르면 아이폰 15는 아이폰 14와 정확히 동일한 섀시 소재

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닌텐도 스위치 2, 엔비디아 암페어 SOC 사용 루머

닌텐도 스위치 2 핸드헬드를 위한 엔비디아 암페어 기반 SOC 사용예정이라는 루머가 있습니다. 최근 GitHub 업데이트에서 확인된 바와 같이 차세대 닌텐도 스위치 2 핸드헬드 콘솔은 SOC에 엔비디아 암페어 GPU 아키텍처를 활용할 수 있습니다. 차세대 닌텐도 스위치 2 핸드헬드 콘솔을 구동할 수 있는 엔비디아 암페어 GPU 아키텍처 케플러_L2(@Kepler_L2)가 발견한 바에 따르면, 엔비디아는 암페어 GPU 아키텍처를 기반으로 최소 두 개의 커스텀 SOC를 개발했으며, 이 두 개의 SOC는 닌텐도 스위치 2 핸드헬드에 통합될 가능성이 있는 것으로 보입니다. 이 두 가지 SOC에는 T234와 T239가 포함되며, 엔비디아의 GitHub "Open-GPU" 섹션에서 발견되었습니다. 이 목록에서 흥미로운 점은 두 SOC가 모두 암페어 아키텍처를 기반으로 하고 있기 때문에 지포스 RTX 30 시리즈 그래픽 카드와 유사한 수준의 GPU 기능을 갖추고 있다는 점입니다. 이제 두 개의

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아이폰 15 가격 스펙, 아이폰 15 Pro 발표 및 출시일

애플, 원더러스트 이벤트에서 아이폰 15 아이폰 15 Pro 시리즈를 발표하였고 아이폰 15 가격 및 스펙도 게시되었습니다. 애플은 12일(현지시간) 최신 스마트폰인 아이폰15 시리즈를 공개했습니다. 이 제품은 샌프란시스코의 애플 파크에서 열린 '원더러스트'(Wonderlust) 발표 행사에서 선보였습니다. 아이폰15 시리즈는 여전히 6.1인치형(15.4) 기본 모델과 6.7인치형(17.0) 플러스 모델, 그리고 고급 모델로 6.1인치형 Pro와 6.7인치형 Pro MAX로 구성되었습니다. 이번 아이폰15 시리즈의 주요 특징은 다음과 같습니다: 1. USB-C 충전 단자: 아이폰15 시리즈는 이전의 라이트닝 포트 대신 USB-C 충전 단자를 사용합니다. 이것은 유럽연합(EU)이 2024년부터 유럽에서 판매되는 모든 전자기기에 USB-C를 의무화하기로 결정한 영향을 받은 변화입니다. 2. 다이내믹 아일랜드: 이 기술은 고급 모델이었던 아이폰14에서 채택된 '다이내믹 아일랜드'를 아이폰

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인텔 코어 i9-14900KF 6GHz CPU 벤치마크 유출

인텔 코어 i9-14900KF 6GHz CPU 벤치마크 유출: 7950X보다 최대 20%, 13900K보다 15% 더 빠름 인텔의 14세대 코어 i9-14900KF 플래그십 CPU가 다시 한 번 유출되었으며, 이번에는 Geekbench 6에서 가장 빠른 싱글 및 멀티스레드 성능 점수를 기록했습니다. 유출된 Geekbench 벤치마크에서 7950X 및 13900K 대비 강력한 성능 향상을 보여주는 인텔 코어 i9-14900KF 플래그십 14세대 CPU 최신 벤치마크는 Geekbench 6에서 유출되었으며, 잘 알려진 유출자 One Raichu에 의해 실행되었습니다. 이 유출자는 Geekbench 6 및 이전 Geekbench 5 벤치마크 모두에서 인텔 코어 i9-14900KF CPU를 실행할 수 있었습니다. 표시된 성능으로 볼 때 이전 벤치마크에서 테스트된 ES 칩이 아닌 리테일 모델과 거의 동일한 칩을 사용하고 있는 것으로 보입니다. 따라서 성능은 조금 더 나아질 것으로 예상되며,

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아이폰 15 출시일 앞두고 아이폰 15 및 아이폰 15 Pro 목업 사진 유출

아이폰 15 출시일 앞두고 아이폰 15 및 아이폰 15 Pro 목업 사진 유출로 색상과 디자인 변경사항 확인 애플의 원더러스트 이벤트는 9월 12일에 열릴 예정이며, 이 행사에서 애플은 새로운 아이폰 15 및 애플워치 모델을 발표할 예정입니다. 모든 아이폰 15 모델은 디자인과 전면 기능 측면에서 상당한 업그레이드가 이루어질 것으로 예상됩니다. 오늘 한 유출자가 아이폰 15 및 15 Pro 더미 유닛의 이미지를 공유하여 사용자가 기대해야 할 디자인과 색상 옵션을 강조했습니다. 아이폰 15 및 아이폰 15 Pro의 더미 유닛은 예상해야 할 대부분의 색상 옵션과 디자인 변경 사항을 보여줍니다. 아이폰 14는 디자인과 기능 면에서 거의 변화가 없었기 때문에 아이폰 13에서 마이너 업그레이드에 불과했습니다. 이것이 표준 모델이 '프로'모델에 비해 잘 팔리지 않은 이유 중 하나였습니다. 올해 회사는 아이폰 15와 아이폰 15 Plus의 전망을 바꾸어 아이폰 14 Pro 모델과 매우 비슷하게

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앱코 ULTIMATE GX850 80PLUS GOLD 풀모듈러 ATX 3.0 블랙 PC 파워서플라이

CPU와 그래픽카드 등 컴퓨터 부품의 소비전력이 증가하게 되면서 파워서플라이의 중요성이 부각되고 있습니다. 컴퓨터 케이스와 키보드 및 마우스 등 게이밍 기어, 파워서플라이 등 다양한 컴퓨터 기기를 판매하는 앱코에서 새로운 규격인 ATX 3.0과 PCIE 5.0을 지원하는 모듈러 파워를 선보였는데요, 오늘은 새롭게 출시된 앱코 ULTIMATE GX850 80PLUS GOLD 풀모듈러 ATX 3.0 블랙 PC 파워서플라이에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 앱코 ULTIMATE GX850 80PLUS GOLD 풀모듈러 ATX 3.0 블랙은 이름에서 알 수 있듯이 ATX 3.0 규격을 지원합니다. ATX 3.0 규격은 정격 용량의 2배 이상의 순간 전력에도 견딜 수 있어야 하며 저부하 구간에서도 전력 효율이 개선된 게 특징인데요, 앱코 ULTIMATE GX850 80PLUS GOLD 풀모듈러는 이를 만족할 수 있도록 설계되었습니다. 패키지 포장은 겉박스 외부로 비닐 포장이 되어 있으며 박스를

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애플, 아이폰 15 프로와 함께 USB-C 포트가 장착된 새로운 에어팟 프로 출시

애플, 아이폰 15 프로와 함께 USB-C 포트가 장착된 새로운 에어팟 프로 출시, 하지만 업그레이드할 가치가 없을것으로 예상 애플은 9월 12일에 열리는 원더러스트 이벤트에서 다양한 업그레이드를 선보일 계획입니다. 아이폰 15 라인업이 행사의 하이라이트가 될 것이지만, 곧 출시될 애플 워치 시리즈 9와 새로운 에어팟도 발표할 것으로 보입니다. 현재 에어팟 프로의 충전 케이스는 USB-C 포트로 업그레이드될 것이지만 나머지 디자인은 그대로 유지될 것이라는 보도가 나오고 있습니다. 애플은 원더러스트 아이폰 15 이벤트에서 에어팟 프로를 USB-C 포트로 업그레이드할 예정이지만 디자인에는 변화가 없을 것으로 예상됩니다. 애플은 아이폰 15 라인업에서 USB-C 포트로 전환할 예정이며 기존 장치에도 새로운 포트를 제공할 계획입니다. 최종 사용자에게는 단일 USB-C 케이블을 통해 충전 할 수 있는 장치를 소유하는 것이 합리적입니다. 이전에 애플이 에어팟에 USB-C 포트를 도입할 것이라는

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가성비 블루투스 이어폰 순위 도전 무선이어폰 사운드피츠 에어4(SOUNDPEATS Air4)

현재 시장에는 에어팟과 버즈를 선두로 하여 다양한 무선 이어폰이 판매되고 있습니다. 많은 제품들이 판매되고 있다 보니 어느것을 구매할지 선택하기 어려운 부분이 있는데요, 오늘은 저렴한 가격과 다양한 기능을 가진 사운드피츠 에어4 제품의 스펙 및 구성품, 특장점에 대해서 알아보도록 하겠습니다. SOUNDPEATS라는 회사가 생소할지는 모르지만 2010년에 설립된 이어폰 전문 브랜드입니다. 인체공학적 디자인과 가격 대비 뛰어난 음질로 30개 이상 국가에서 판매되고 있으며 누적 2500만명 이상이 제품을 구입하여 사용 중입니다. Air4는 SOUNDPEATS에서 새로 출시한 TWS(True Wireless Stereo) 이어폰으로 가격 대비 성능이 좋은 제품이라 볼 수 있겠습니다. 먼저 스펙은 아래와 같으며 패키지 디자인은 화이트 색상을 사용하여 깔끔한 이미지를 전달하며 외부에 비닐 패키징 되어 있어 개봉 제품 구입에 대한 우려도 없습니다. Core Specs Bluetooth: V5.3

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아이폰 15 아이폰 15 플러스 사양 루머

아이폰 15 및 아이폰 15 플러스 사양 루머 : 애플이 마침내 메인 카메라 센서를 업그레이드한 방법을 보여줍니다. 아이폰 15 시리즈가 6일 후에 공식 출시되며, 이 기기를 둘러싼 수많은 유출과 루머가 쏟아지고 있습니다. 물론 새로운 아이폰은 올해 예정된 가장 화재를 끄는 디바이스 중에 하나이기 때문에 모든 사람들이 애플이 우리를 위해 무엇을 준비하고 있는지 기대하는 이유는 분명합니다. 항상 그렇듯이 올해에는 4 가지 변형이 있으며 오늘은 두 가지 기본 변형에 대한 루머 사양을 알려드립니다. 아이폰 15와 아이폰 15 플러스는 새로운 외형과 약간 낮아진 사양의 아이폰 14 프로에 불과합니다. Yogesh Brar의 정보에 따르면, 아이폰 15와 플러스 변형은 곧 출시될 아이폰의 루머 사양을 공유하고 있으며, 이러한 사양이 여러분에게는 좋은 소식과 나쁜 소식이 될 것입니다. Brar가 공유한 사양에 따르면, 아이폰 15는 60Hz의 6.1인치 레티나 XDR OLED 디스플레이를 탑재

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인텔 CPU 시스템의 "지원되지 않는 CPU" BSOD 문제, 새로운 마이크로코드가 적용된 바이오스로 수정 예정

인텔 13세대 CPU 시스템의 "지원되지 않는 CPU" BSOD 문제, 새로운 마이크로코드로 개선중이며 신규 마이크로코드가 적용된 바이오스로 수정 예정입니다. 인텔의 자체 마이크로코드가 13세대 CPU에서 다양한 "지원되지 않는 CPU" BSOD 문제를 일으키는 원인으로 밝혀졌으며, 인텔은 이미 새로운 마이크로코드를 개발 중입니다. 마더보드 제조업체가 아닌 인텔이 "지원되지 않는 CPU" BSOD 문제의 원인, 새로운 마이크로코드 개발 중 지난 달, 최신 13세대 CPU를 실행하는 인텔 플랫폼에서 BSOD가 발생하는 사례가 여러 건 발견되었습니다. 600 또는 700 시리즈 마더보드에서 13세대 CPU를 실행할 때 "지원되지 않는 프로세서"라는 오류 코드가 표시되어 매우 이례적이었습니다. 처음에는 MSI 마더보드에서 이 문제가 확인되었지만, 최근에는 ASUS와 기가바이트 등 다른 브랜드의 마더보드에서도 이 문제가 발생하고 있는 것으로 확인되었습니다. MSI는 영향을 받은 사용자에게

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인텔 CPU 14세대 랩터 레이크 리프레시 가격 13세대 대비 15% 인상 루머

인텔 CPU 14세대 랩터 레이크 리프레시 CPU 가격이 13세대 CPU 대비 15% 인상되었다는 루머가 돌고 있습니다. Momomo_US의 보도에 따르면 인텔의 14세대 랩터 레이크 리프레시 데스크탑 CPU는 13세대 CPU에 비해 평균 15% 가격이 인상된 것으로 알려졌습니다. 인텔의 14세대 랩터 레이크 CPU는 13세대 CPU에 비해 평균 15% 더 비쌀 수 있습니다. 어제 저희는 인텔의 14세대 랩터 레이크 데스크탑 CPU가 소매업체에 등록되기 시작했다고 보도했습니다. 이제 Momomo_US는 올해 10월에 출시될 것으로 예상되는 이 차세대 칩의 예상 가격을 게시했습니다. 가격부터 살펴보면, 인텔 코어 i9-14900K와 코어 i9-14900KF는 각각 695달러와 660달러라고 합니다. 이는 코어 i9-13900K 및 코어 i9-13900KF에 비해 14% 및 16% 가격이 인상된 것입니다. 코어 i7-14700K와 코어 i7-14700KF의 가격은 각각 485달러와 47

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갤럭시 S24 울트라 스냅드래곤 8 Gen 3 독점적으로 탑재

갤럭시 S24 울트라는 시리즈에서 스냅드래곤 8 Gen 3를 독점적으로 탑재한 유일한 휴대폰이 될 것입니다. 한동안 우리는 곧 출시될 갤럭시 S24 시리즈에 대해 많은 이야기를 듣고 있습니다. 삼성이 디자인뿐만 아니라 하드웨어 측면에서 몇 가지 중요한 변화를 만들고 있다는 소문이 있으며 그럴만 한 이유가 있습니다. 삼성이 일부 지역에서 최신 엑시노스 2400을 사용하여 엑시노스로 돌아가는 것으로 보이지만 이제 또 다른 팁이 나타 났으며 갤럭시 S24 울트라가 모든 지역에서 스냅드래곤 8 Gen 3를 특징으로 하는 시리즈에서 유일한 모델이 될 것이라고 주장합니다. 삼성이 갤럭시 S24 울트라에 스냅 드래곤 8 Gen 3를 독점적으로 사용하는 것은 올바른 선택입니다. 삼성이 갤럭시 S23 시리즈에서 엑시노스를 완전히 건너 뛰었기 때문에 이것은 놀라운 일이 아니며, 울트라 변형이 일반적으로 삼성 플래그십의 최고의 특성을 제공하는 데 어떻게 사용되는지 고려할 때 회사가 갤럭시 S24 울트라

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삼성 갤럭시 S24 탑재 엑시노스 2400 10코어 CPU, Xclipse 940 GPU 지원 루머

삼성 갤럭시 S24 일부모델에 탑재 예정인 엑시노스 2400는 10코어 CPU, Xclipse 940 GPU를 지원한다는 루머가 돌고 있습니다. 1년이 지난 후 삼성은 일부 갤럭시 S24 모델에서 탑재 예정인 엑시노스 2400을 공개할 것으로 예상됩니다. 곧 출시될 스냅드래곤 8 Gen3 또는 디멘시티 9300과 경쟁하지 못할지 모르지만, 삼성이 2024년 플래그십 제품군을 공식적으로 발표할 때 부품 비용을 절감하는 데 도움이 될 수 있습니다. 사양 루머에 관해서는 상당한 양의 정보가 공유되었으므로 즉시 세부 사항을 살펴 보겠습니다. 양방향 위성 통신에 대한 '즉시'지원도 제공하는 엑시노스 2400 AnTuTu에 따르면 새로운 엑시노스 SoC는 '1 + 2 + 3 + 4'클러스터로 나뉘는 10코어 CPU를 특징으로 한다고 합니다. 이는 칩셋이 3.10GHz의 주파수에서 실행되는 단일 Cortex-X4 코어를 가질 것임을 시사하지만, 이전 루머에 따르면 일부 조정을 통해 Cortex-

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인텔 CPU 애로우 레이크 적용 LGA 1851 플랫폼 2026년까지 지원 루머

인텔 CPU 애로우 레이크에 처음 적용될 LGA 1851 플랫폼이 2026년까지 지원 예정이라는 루머가 있습니다. 차세대 애로우 레이크 데스크톱 CPU를 지원할 인텔 LGA 1851 플랫폼에 관한 새로운 정보가 공개되었습니다. 소문에 따르면 인텔 LGA 1851 소켓 플랫폼은 2026년까지 지속되며, 애로우 레이크-S CPU는 DDR5AKS 호환될 예정입니다. 우리는 이미 인텔의 LGA 1851 소켓 플랫폼에 대해 꽤 많이 알고 있지만, 새로운 정보나 소문(제가 말하듯이)은 @leaf_hobby (Videocardz를 통해)에 의해 공개되었습니다. 이 유출자는 인텔의 LGA 1851 소켓이 2026년까지 지속될 것이라고 말하면서, 연간 주기를 고려할 때 내년에 출시될 애로우 레이크-S CPU를 시작으로 최소 3세대의 CPU를 지원해야 한다고 말하며 시작합니다. Benchlfie의 최근 보고서에 따르면 14세대 랩터 레이크가 리프레시 출시 1년 후인 2024년 하반기 애로우 레이크 데

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인텔 코어 i7-14700K ES CPU 벤치마크 유출 : 13700K보다 최대 17% 성능 향상

인텔 코어 i7-14700K ES CPU의 벤치마크 유출되었으며 13700K보다 최대 17% 성능 향상을 보입니다. 인텔 코어 i7-14700K CPU의 새로운 벤치 마크가 유출되었으며 이번에는 5.8GHz로 오버 클럭 된 ES 칩이 포함되어 있습니다. 인텔 코어 i7-14700K CPU가 다시 한번 유출, 벤치마크 결과 13700K보다 최대 17% 빠르고 5.8GHz 오버클럭 가능 이전에 우리는 인텔 코어 i7-14700K가 전 세대인 13700K보다 최대 20% 더 빠른 성능을 가졌다는 유출 정보 확인했습니다. 최신 벤치마크는 리테일 모델에 탑재될 것보다 약간 낮은 클럭 속도를 가진 초기 ES 칩을 기반으로 합니다. 이 벤치마크는 Bilibili의 콘텐츠 제작자인 "捡七七的小垃圾"가 게시했으며, 그는 MSI PRO Z690-A DDR4 보드와 16GB의 DDR4-4000 메모리, 360mm AIO 쿨러를 사용했습니다. 이는 이전에 여러 번 등장했던 인텔 코어 i7-14700K의

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삼성, 오디세이 네오 G9 57인치 및 오디세이 아크 55인치 디스플레이 공개

삼성이 듀얼 UHD, 240Hz, 프리싱크 프리미엄 프로를 지원하는 오디세이 네오 G9 57인치와 상품성이 개선된 오디세이 아크 55인치 디스플레이를 공개하였습니다. 삼성은 최대 듀얼 UHD 및 240Hz 패널을 갖춘 새로운 오디세이 네오 G9 57형 및 오디세이 아크 55형 플래그십 게이밍 디스플레이를 공개했습니다. 삼성, 네오 G9 57인치 및 오디세이 아크 55인치 게이밍 디스플레이 출시: 세계 최초의 듀얼 UHD 및 240Hz 모니터 삼성의 궁극의 게이밍 디스플레이인 세계 최초의 듀얼 UHD '오디세이 네오 G9 57인치'과 업데이트된 '오디세이 아크 55인치'가 오늘 Gamescom 2023에서 공개됩니다. 이 두 디스플레이는 모두 매니아 및 궁극의 게이머를 위해 설계되었으며, 지금부터 바로 살펴볼 놀라운 사양을 제공합니다. 삼성 오디세이 네오 G9 57인치 - 세계 최초의 듀얼 UHD 게이밍 디스플레이 먼저 삼성 오디세이 네오 G9 57인치는 세계 최초로 7680x2160

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갤럭시 S24 울트라, 갤럭시 S23 울트라 및 아이폰 14 프로 맥스보다 훨씬 밝은 디스플레이 탑재 루머

갤럭시 S24 울트라는 갤럭시 S23 울트라 및 아이폰 14 프로 맥스보다 훨씬 밝은 2,800 니트의 디스플레이를 탑재한다는 루머가 있습니다. 갤럭시 S24 시리즈를 둘러싼 루머들이 본격화되고 있으며 갤럭시 S24 울트라가 가장 많은 업그레이드를 받게 될 제품이 될 것이라는 것이 확실해 보입니다. 우리는 최근에 새로운 플래그십이 티타늄 프레임이 채용될 것임에 대해 들었고 어제는 곡면 디스플레이 대신 평면 디스플레이를 가질 수 있다는 소식을 들었습니다. 우리가 듣고 있는 최신 소문은 지난 두 가지보다 훨씬 더 믿기 힘들며 삼성의 최신 및 최고의 스크린과 관련이 있습니다. 최고 밝기가 2,800 니트인 Galaxy S24 울트라는 믿을 수 없을 것처럼 들리지만 사용자는 만족하기 위해 단순한 숫자 이상을 원할 것입니다. 테스트 장치를 소유하고 있는 것으로 보이는 Ice Universe와 Hyacokr Itnyang의 대화에 따르면 갤럭시 S24 울트라의 화면은 최고 밝기가 2,800니트

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AMD 라데온 RX 7800 XT 16GB 그래픽카드 공식 출시

AMD 라데온 RX 7800 XT 16GB 그래픽카드 공식 출시 : RTX 4070보다 빠른 미화 499달러의 16GB 및 풀 Navi 32 GPU AMD는 499달러의 가격으로 RTX 4070에 맞설 수 있도록 설계된 라데온 RX 7800 XT 16GB 그래픽 카드를 공개했습니다. AMD 라데온 RX 7800 XT 16GB 그래픽 카드 공식 발표 : 499달러에 RTX 4070 대응 AMD 라데온 RX 7800 XT는 오늘 발표되는 두 개의 RDNA 3 GPU 중 하나이며 Navi 32 GPU가 탑재됩니다. 이 그래픽 카드는 매니아급 1440P 게이밍을 겨냥한 제품으로, 라데온 소프트웨어 제품군에서 기대할 수 있는 모든 장점을 갖추고 있습니다. 사양 측면에서 AMD 라데온 RX 7800 XT 16GB 그래픽 카드는 60개의 컴퓨트 유닛 또는 3840개의 스트림 프로세서를 갖추고 있습니다. 이 그래픽 카드는 최대 2430Hz 부스트 클럭에 도달하여 최대 37 TFLOPs의 FP32

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인텔 CPU 14세대 코어 i9-14900K, 코어 i7-14700K, 코어 i5-14600K 온라인 사이트 등록

인텔 CPU 14세대 코어 i9-14900K, 코어 i7-14700K, 코어 i5-14600K 우라니아 Telemart 온라인 사이트 등록되었습니다. 우라니아 소매업체인 Telemart는 온라인 사이트에 인텔의 14세대 코어 i9-14900K, 코어 i7-14700K 및 코어 i5-14600K CPU를 등록했습니다. 온라인 소매업체에서 확인한 인텔의 14세대 랩터 레이크 리프레시 CPU: Core i9-14900K, Core i7-14700K, Core i5-14600K 포함 Momomo_US가 발견한 이 소매업체는 코어 i9-14900K, 코어 i7-14700K, 코어 i5-14600K 및 "KF" 형제를 포함한 인텔 14세대 언락 CPU 라인업을 목록에 올렸습니다. 프로세서의 가격은 아직 공개되지 않았지만, 9월에 열리는 이노베이션 이벤트에서 라인업이 공개될 예정이므로 다음 달에 변경될 수 있습니다. 다음은 CPU 제품군과 박스 코드입니다: - 코어 i9-14900KF - BX8

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퀄컴 커스텀 오리콘 코어 이슈로 스냅드래곤 8cx Gen4 출시 지연 루머

퀄컴 커스텀 오리콘 코어에 이슈가 있어서 이것이 탑재될 스냅드래곤 8cx Gen4 출시가 지연될 수 있다는 루머가 있습니다. 퀄컴의 커스텀 오리콘 코어는 2022년에 발표되었으며, 애플에 M시리즈에 대항하는 첫번째이자 유일한 경쟁자로 자리 잡았습니다. 안타깝게도 자체 코어를 개발하는 것이 말처럼 쉬운 일은 아니며, 칩셋 제조업체가 5G 베이스밴드 시장을 장악하고 있지만 이 분야에서 문제가 발생하고 있다는 소문이 돌고 있어 스냅드래곤 8cx Gen4 출시가 지연될 가능성이 있습니다. 스냅드래곤 8cx Gen4의 엔지니어링 샘플은 이전에 성능 문제를 보여주지만, 최근 소문에 따르면 퀄컴이 이를 해결하지 못한 것으로 보입니다. 스냅드래곤 8cx Gen4는 퀄컴의 파트너들을 위하여 세 가지 구성으로 제공될 것으로 알려져 있으며, 가장 성능이 좋은 제품은 8개의 성능 코어와 4개의 효율 코어를 갖춘 12코어 CPU를 특징으로 합니다. Revegnus에 따르면, 이 게시물은 세부 사항을 명시하

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인텔 CPU 랩터 레이크 리프레시 코어 i5-14600KF CPU 벤치마크 유출

인텔 CPU 랩터 레이크 리프레시 코어 i5-14600KF CPU 벤치마크 유출 : 코어 i5-13600KF보다 최대 17% 더 빠름 인텔 코어 i5-14600KF 랩터 레이크 리프레시 CPU의 최신 벤치마크가 유출되었으며 13600KF 대비 17% 성능 향상을 보여줍니다. 유출된 벤치마크에서 인텔의 코어 i5-14600KF CPU는 코어 i5-13600KF보다 최대 17%의 성능 향상을 보여줍니다. 바로 어제, 인텔 코어 i5-14600KF가 기가바이트 Z790 마더보드에서 유출되었으며, 이제 이 칩의 첫 번째 벤치마크가 ASUS Z790 마더보드에서 실행된 것으로 확인되었습니다. 최신 테스트는 DDR5-6000 메모리(32GB 용량)와 랩터 레이크 리프레시 CPU를 기본 클럭 속도로 ASUS TUF Gaming Z790-PLUS WIFI 마더보드에서 수행되었습니다. 인텔 코어 i5-14600K CPU의 사양은 간단합니다. 총 6개의 P코어(12스레드)와 8개의 E코어(8스레드)로

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실리콘모션, PCIe 5.0 M2 NVMe SSD를 위한 SM2508 PCIe Gen5 SSD 컨트롤러 출시

실리콘모션, PCIe 5.0 M2 NVMe SSD를 위한 SM2508 PCIe Gen5 SSD 컨트롤러 출시 : 최대 14GB/s 속도, 3.5W에서 250만 IOPS 제공 실리콘모션은 3.5W로 최대 14GB/s의 속도를 제공하는 SM2508 PCIe Gen5 SSD 컨트롤러를 곧 출시할 예정이라고 발표했습니다. 실리콘모션, 최대 14GB/s 속도를 자랑하는 PCIe Gen5-레디 'SM2508'을 포함한 차세대 SSD 컨트롤러 공개 이 발표는 산타클라라에서 열린 FMS 2023(플래시 메모리 서밋) 행사에서 이루어졌으며, 이 행사에서 실리콘모션은 엔터프라이즈부터 소비자용 솔루션에 이르는 다양한 신제품을 선보였습니다. 소비자용 솔루션부터 살펴보면, 실리콘모션이 곧 출시할 SM2508 NVMe PCIe Gen5 SSD 컨트롤러는 Phison의 E26 솔루션에 대응하는 하이엔드 솔루션이 될 것입니다. 사양에 따르면 SM2508 컨트롤러는 최대 14GB/s(읽기/쓰기)의 속도와 최대 2

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애플 아이폰 15 Pro에 탑재될 A17 바이오닉 칩 성능 예측

한 유출자가 애플 아이폰 15 Pro에 탑재될 3nm A17 바이오닉 칩의 A16 바이오닉 칩 대비 성능 예측 아이폰 15 출시가 코앞으로 다가왔으며 새로운 A17 바이오닉 칩에 대한 기대가 높습니다. 이 칩은 TSMC의 3nm 아키텍처로 제작되어 전력 효율을 높이면서 연산 및 그래픽 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 현재 A16 바이오닉 칩은 경쟁사보다 훨씬 앞선 5nm 공정에 기반하고 있으며, 3nm 공정으로 전환하면 경쟁사를 압도할 수 있을 것입니다. 한 사용자가 A17 바이오닉의 벤치마크와 단일 및 다중 코어 시나리오에서의 성능을 예측했습니다. Apple의 A17 Bionic 칩은 TSMC의 새로운 3nm 아키텍처 덕분에 CPU와 GPU에서 큰 이점을 제공 할 것입니다. 최근 한 유출자는 A17 바이오닉 칩에 6코어 CPU와 6코어 GPU가 탑재될 것이라고 추측했습니다. CPU 코어는 동일하지만 A17 바이오닉의 추가 GPU 코어는 그래픽 측면에서 큰 차이를 가져올 것입니다

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삼성 오디세이 네오 G9 최첨단 디스플레이, 8월 23일 출시 예정

듀얼 UHD 해상도를 지원하는 삼성 오디세이 네오 G9 최첨단 디스플레이, 8월 23일 출시 예정 삼성은 8월 23일 출시 예정인 최첨단 오디세이 네오 G9을 통해 울트라와이드 게이밍 디스플레이의 새로운 시대를 열었습니다. 57인치 미니 LED 울트라와이드 디스플레이를 자랑하는 삼성 오디세이 네오 G9, 프리미엄 가격 책정 예상 삼성 오디세이 네오 G9 게이밍 디스플레이는 CES 2023에서 발표되었으며, 함께 제공된 사양으로 인해 업계에서 엄청난 관심을 받았습니다. 당시에는 출시일을 명시하지 않았지만 이제 우리는 마침내 울트라와이드 몬스터가 8 월 23 일까지 시장에 출시 될 것이라는 것을 알게되었습니다. 게이밍 디스플레이에 대해 잘 모르는 분들을 위해 Odyssey Neo G9는 아직 업계에서 볼 수 없었던 사양을 특징으로 할 예정입니다. 이 모니터는 '퀀텀 미니 LED 기술'이 적용된 57인치 화면과 7,680×2,160에 이르는 듀얼 UHD 해상도를 자랑합니다. 또한, 오디세

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윈도우10 안전모드 부팅 컴퓨터 안전모드 부팅 방법

컴퓨터를 사용하다 보면 안전모드로 부팅해야 될때가 있습니다. 윈도우에서 자주 블루스크린이 보인다던지, 프로그램 오류가 발생하였을때에 한번씩 안전모드로 부팅하게 되는데요, 저같은 경우는 그래픽카드를 교체하거나 드라이버를 업데이트하기 위해 DDU를 사용할 때 한번씩 사용하곤 합니다. 그래서 오늘은 윈도우10 안전모드 부팅 방법 중 가장 간단하고 쉬운 방법에 대해서 설명해 드리고자 합니다. 컴퓨터 안전모드로 부팅하기 위해서는 먼저 윈도우로 부팅된 상태이어야 합니다. 윈도우10이나 윈도우11이나 똑같으므로 모두 운영체제 버전에 상관없이 모두 참고하시면 됩니다. 1. 윈도우가 부팅된 상태에서 좌측 하단의 윈도우 버튼을 눌러줍니다. 윈도우11은 중앙에 위치하고 있으니 참고하시기 바랍니다. 2. 전원 아이콘을 누르면 상단에 몇가지 옵션이 표시되는데 반드시 키보드의 Shift 키를 누르고 "다시 시작"을 마우스로 눌러줍니다. 3. 그럼 재부팅이 되면서 윈도우의 부팅 옵션 선택 화면으로 진입이 됩니

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갤럭시 S24 울트라 3배줌 카메라 세부사항 유출

갤럭시 S24 울트라 3배줌 카메라 세부사항 유출, 50MP 해상도 및 이전 세대 대비 40% 더 커진 센서 갤럭시 S24 울트라의 3배 줌 카메라는 갤럭시 S23 울트라에 탑재된 1,000만 화소보다 5000만 화소로 업그레이드되어 이미지 품질이 개선될 것으로 알려졌습니다. 하지만 한 제보자가 이 카메라에 대한 광범위한 세부 정보를 공유하면서 단순한 반복 업데이트가 아니라는 좋은 소식이 있습니다. 갤럭시 S24 울트라의 5배 디지털 줌은 3배 카메라 업그레이드 덕분에 화질 손실이 미미하다는 소문이 있습니다. 갤럭시 S23 울트라의 1,000만 화소 카메라에서 갤럭시 S24 울트라의 5000만 화소 카메라로 업그레이드하는 것은 이미 이미지 품질이 향상되는 것으로 인식되고 있지만, Ice Universe가 공개적으로 밝힌 더 많은 세부사항이 있습니다. 제보자가 갤럭시 S24 울트라가 '업그레이드된' 디스플레이와 함께 출시될 것이라고 말한 지 얼마 지나지 않아, 그는 X에서 50MP 카

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인텔 애로우 레이크 데스크탑 CPU, 랩터 레이크 대비 50% 증가한 L2 P-Core 캐시 탑재 예정

인텔 애로우 레이크 데스크탑 CPU, 랩터 레이크 대비 50% 증가한 L2 P-Core 캐시를 탑재할 예정입니다. 14세대 랩터 레이크 라인업을 계승할 인텔의 차세대 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU는 더 큰 캐시 설계를 특징으로 합니다. 랩터 레이크 CPU보다 P-코어당 더 큰 L2 캐시를 탑재하는 인텔의 차세대 애로우 레이크 데스크탑 CPU Golden Pig Upgrade가 공개한 정보에 따르면 애로우 레이크-S CPU의 각 P-Core에는 1MB의 L2 캐시가 추가로 탑재되어 총 3MB가 될 것이라고 합니다. 이는 랩터 코브의 코어당 2MB L2 캐시보다 50% 증가하며 골든 코브 코어보다 2.4배 증가한 양입니다. 이는 CPU가 랩터 레이크 칩의 동일한 L3 캐시 용량을 유지하지만, L2 측면에서는 크게 개선될 것으로 예상됩니다. ARL-S의 각 대형 코어의 L2는 3MB로 증가하여 캐시 광기가 될 것입니다. 황금 돼지 업그레이드 (기계 번역) 다음은 세 가지 하이브리드 세

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애플 아이폰 15 Pro로 업그레이드해야 하는 가장 큰 이유?

유출자는 애플 아이폰 15 Pro로 업그레이드해야 하는 가장 큰 이유에 대해서 하나만의 변경사항으로는 그만한 가치가 없다고 제안합니다. 아이폰 15 및 아이폰 15 Pro 모델은 현재 모델에 비해 많은 변화를 가져올 것이며, 새로 추가되는 각 기능은 주요 업그레이드로 분류될 수 있습니다. 그러나 특정 기능에 대한 중요도는 개인마다 다를 수 있습니다. 올해 '프로' 모델에 적용된 주요 변경 사항 중 하나는 음소거 스위치를 제거한 것입니다. 대신 회사는 이를 아이폰 15 프로에서 수많은 작업을 수행 할 수 있는 액션 버튼으로 변환 할 것입니다. 그러나 한 유출자는 액션 버튼이 새 모델로 업그레이드를 고려해야 하는 이유가 아니라고 제안합니다. 액션 버튼만으로는 아이폰 15 Pro로 업그레이드를 고려해야 하는 이유가 아닙니다. 아이폰 15 Pro는 수년 만에 스테인리스 스틸 구조에서 벗어나는 최초의 아이폰이 될 것으로 예상됩니다. 아이폰 15 Pro와 아이폰 15 프로 맥스는 가벼운 경험과

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AMD, Gamescom 2023에서 라데온 RX 7800 XT 및 7700 XT 그래픽카드 공개 예정

AMD, Gamescom 2023에서 차기 주요 제품인 라데온 RX 7800 XT 및 7700 XT 그래픽카드를 공개할 예정입니다. AMD는 다음 주에 시작되는 Gamescom 2023에 참가하여 Radeon RX 7000 GPU 패밀리의 차기 주요 제품을 공개할 것이라고 확인했습니다. AMD, Gamescom 2023에서 공개될 새로운 Radeon RX 7000 GPU 확인 이 확인은 AMD의 수석 부사장 겸 그래픽 사업 부문 총괄 매니저인 Scott Herkelman이 발표했습니다. 그의 게시물에서 Scott은 레드 팀이 Gamescom 2023에서 주요 이벤트를 개최하며 차기 주요 제품 발표를 할 것이며, 이는 곧 출시될 Radeon RX 7800 XT 및 RX 7700 XT 그래픽 카드를 언급하는 것이 확실한 사실입니다. AMD의 CEO인 리사 수 박사는 이미 이번 분기 말에 새로운 매니아급 제품 출시를 확정했으며, Gamescom 2023에서 공식적으로 공개될 것으로 보입니

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애플, 아이폰 15 Pro 및 아이폰 15 출시일 앞두고 감산 검토

애플, 아이폰 15 Pro 및 아이폰 15 출시일 앞두고 수요 우려 속에 감산 검토 소식이 들려옵니다. 애플의 아이폰 15 발표가 불과 며칠 앞으로 다가온 가운데, 이 기기에 대한 새로운 세부 사항과 제공될 기능에 대한 소식이 들려오고 있습니다. 아이폰 14는 디자인과 기능 면에서 아이폰 13과 거의 동일했기 때문에 출시 이후 사용자들이 가장 선호하는 아이폰 중 하나가 아니었습니다. 이러한 수요 부진을 타개하기 위해 애플은 아이폰 15를 통해 대대적인 변화를 도입할 준비를 하고 있습니다. 그러나 발표를 앞두고 두 가지 주요 이유로 인해 아이폰 15에 생산 생산량이 감축될 것이라는 소식이 들려오고 있습니다. 애플은 아이폰 15 및 아이폰 15 Pro 모델의 공급망 문제로 인해 예상 판매량이 줄어들 것으로 예상하고 있습니다. 애널리스트 제프 푸에 따르면 애플은 아이폰 15 발표를 앞두고 아이폰 15의 생산량을 줄이고 있습니다. 이는 작년 아이폰 14에 비해 아이폰 모델 수가 줄어든다는

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갤럭시 화면분할 설정, 갤럭시탭 멀티윈도우 멀티태스킹 방법

이제는 스마트폰과 태블릿 등 스마트 기기들이 단순한 장치가 아니라 없다면 생활에 지장이 있을 정도로 필요한 제품으로 자리를 잡았습니다. 대부분의 사람들이 전화번호부의 저장, 이메일의 확인, 일정의 등록, 모닝콜 알람의 동작, 카톡 등 SNS를 통한 연락 등 많은 일들을 스마트폰을 통해서 처리하고 있습니다. 스마트폰을 사용하다 보면 카톡으로 전달받은 계좌번호로 돈을 이체를 한다든지, 유튜브를 보면서 카톡을 보낸다든지, 인터넷으로 검색하던 것을 쇼핑앱으로 찾아보는 경우 등 여러 가지 어플을 동시에 사용해야 하는 경우가 생기곤 하는데요, 이러한 경우 여러 앱을 왔다 갔다 해야 하는 불편함이 발생합니다. 이럴 땐 화면분할 기능을 통해 어플리케이션을 멀티윈도우로 사용하면 아주 편리한데요, 오늘은 갤럭시 화면분할 설정 방법 및 갤럭시폰 갤럭시탭에서 멀티윈도우와 멀티태스킹 방법에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 기본적으로 갤럭시 스마트폰과 갤럭시탭의 사용방법은 동일하며 태스크바의 유무와 분할화면의

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인텔 14세대 랩터 레이크 리프레시 코어 i3 CPU 쿼드코어 유지

인텔 14세대 랩터 레이크 리프레시 코어 i3 CPU는 유출에 따라 쿼드코어를 유지할 것으로 보입니다. 최신 14세대 랩터 레이크 리프레시 유출에 따르면 인텔은 보급형 코어 i3 라인업에서 쿼드 코어 CPU에서 조만간 벗어나지 않을 것입니다. 인텔 랩터 레이크-S 리프레시 데스크톱 CPU 사양 유출은 코어 i3의 쿼드 코어를 다시 한 번 지적합니다! 최신 유출은 14세대 랩터 레이크-S 데스크톱 CPU 리프레시 라인업의 업데이트된 사양을 게시한 트위터 리커, chi11eddog에 의해 다시 한 번 이루어졌습니다. 이 사양은 14세대 제품군의 Non-K 코어 라인업이 어떤 모습일지 미리 엿볼 수 있었던 지난 주에 공개된 사양에 대한 후속 정보입니다. 요약하자면, 인텔 14세대 랩터 레이크 리프레시 데스크탑 CPU에서 기대할 수 있는 모든 것이 여기에 있습니다: - 랩터 레이크와 동일한 아키텍처(랩터 코브 P-코어 + 그레이스몬트 E-코어) - 랩터 레이크와 동일한 프로세스 노드(인텔

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엔비디아 지포스 RTX 4090 Ti GPU 출시 계획 취소, 새로운 RTX 4070 및 RTX 4060 시리즈 카드 출시 예정

엔비디아는 지포스 RTX 4090 Ti GPU 출시 계획을 취소하고 새로운 RTX 4070 및 RTX 4060 시리즈 카드를 출시할 예정이라고 합니다. 엔비디아가 지포스 RTX 4090 Ti GPU 출시 계획을 취소했다는 소문이 돌고 있으며, 새로운 RTX 4070 및 RTX 4060 시리즈 카드를 공개할 것으로 알려졌습니다. 소문에 따르면 엔비디아 지포스 RTX 4090 Ti GPU 취소, 새로운 RTX 4070 및 RTX 4060 시리즈 카드 출시 예정 이 소문은 과거에 여러 번의 유출에 대해 정확한 정보를 제공한 유출자 Kopite7kimi로부터 나왔습니다. 그의 최근 트윗에 따르면, 엔비디아가 더 많은 코어와 더 빠른 클럭을 제공하는 고급 AD102 "Ada" 칩을 활용하려던 GeForce RTX 4090 Ti GPU 출시 계획을 취소한 것으로 보인다고 합니다. 취소 루머와 더불어, 엔비디아는 지포스 RTX 4070 및 RTX 4060 시리즈 내에서 두 가지 새로운 GPU를

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AMD 그래픽카드 라데온 RX 7900 GRE 16GB 출시

AMD 라데온 RX 7900 GRE 16GB 출시되었으며 컷다운 된 NAVI 31 칩을 사용한 GPU로 649달러부터 시작됩니다. AMD가 RDNA 3 전용 그래픽 카드인 라데온 RX 7900 GRE 16GB GPU를 미화 649달러에 공식 출시했습니다. AMD 라데온 RX 7900 GRE 16 GB GPU, 미화 649달러에 공식 출시 AMD 라데온 RX 7900 GRE 또는 Golden Rabbit Edition은 엔비디아의 RTX 4070에 대응하기 위해 설계된 새로운 RDNA 3 GPU입니다. 이 그래픽 카드는 오늘 ChinaJoy 2023에서 공개되었으며 파워컬러, 사파이어, XFX 등 AIB가 커스텀 디자인을 선보였습니다(세 업체 모두 AMD의 독점 AIB 파트너입니다). 이 그래픽 카드는 또한 소매점에 출시될 때 레퍼런스 "MBA" 대우를 받게 될 것입니다. 사양에 관해서는, AMD 라데온 RX 7900 GRE 그래픽 카드는 84개의 컴퓨팅 유닛 또는 5376개의 스트림

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AMD, 최초의 노트북용 3D V-Cache CPU 라이젠 9 7945HX3D 출시

AMD, 최초의 노트북용 3D V-Cache CPU인 라이젠 9 7945HX3D 출시하였으며 ASUS ROG SCAR 17 X3D 제품에서 이를 채용하였습니다. AMD는 최대 128MB의 캐시를 제공하는 세계 최초의 랩탑용 3D V-Cache CPU인 라이젠 9 7945HX3D를 공색 발표했습니다. AMD Ryzen 9 7945HX3D, 최초의 노트북용 3D V-Cache CPU 공식 출시 AMD 라이젠 9 7945HX3D는 더 이상 루머가 아니며 레드 팀에 의해 최초의 노트북용 3D V-Cache 칩으로 공식 발표되었습니다. 이 칩은 Zen 4 코어 아키텍처가 칩렛 패키지 디자인으로 제공되며 데스크탑급 칩과 유사한 레이아웃을 갖춘 라이젠 7045 "Dragon Range" CPU와 동일한 코어 구성을 특징으로 합니다. 이번에 AMD는 적층형 3D 캐시 처리를 노트북 CPU에 도입하여 인상적인 플래그십 제품을 만들었습니다. 사양부터 살펴보면, AMD 라이젠 9 7945HX3D는 16

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ASUS ROG Crosshair X670E Gene, DDR5-9108 메모리 오버클럭 달성

ASUS ROG Crosshair X670E Gene 메인보드, AMD 라이젠 7 7800X3D와 함께 DDR5-9108 메모리 오버클럭 기록 달성 ASUS의 ROG Crosshair X670E GENE 마더보드가 AMD의 라이젠 7000 플랫폼에서 지금까지 가장 높은 DDR5-9108의 메모리 오버클럭을 달성했습니다. ASUS의 ROG Crosshair X670E GENE 마더보드로 9108 MT/s의 가장 빠른 DDR5 메모리 OC 기록을 세웠습니다. 최근 모든 주요 AM5 마더보드 제조업체가 배포하고 있는 AGESA 1.0.0.7b BIOS 펌웨어 덕분에 AMD 라이젠 7000 및 AM5 플랫폼의 고속 DDR5 메모리 지원 능력이 크게 향상되었습니다. 이전에는 고속으로 부팅하는 것조차 불가능했던 플랫폼이 이 BIOS를 통해 고속 메모리 주파수를 지원할 수 있게 된 것입니다. 따라서 대부분 2개의 DIMM을 사용하는 다양한 마더보드에서 DDR5-9000+ 이상의 속도를 확인할 수

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팀그룹, DDR5-6400 엘리트 및 엘리트 플러스 컴퓨터 메모리 키트 출시 예정

팀그룹, 더 빨라진 JEDEC DDR5-6400 엘리트 및 엘리트 플러스 컴퓨터 메모리 키트 다음 달 출시 예정 팀그룹은 JEDEC DDR5-6400 속도를 준수하는 새로운 엘리트 및 엘리트 플러스 메모리 키트를 발표했습니다. 팀그룹, 곧 출시될 JEDEC DDR5-6400 메모리 키트 엘리트 및 엘리트 플러스 모듈 공개 최신 Teamgroup의 엘리트 및 엘리트 플러스 메모리 키트를 통해 사용자는 더 빠른 속도의 DDR5-6400을 즐길 수 있으며, JEDEC을 준수하고 더 높은 DRAM 주파수를 지원하여 미래 데스크톱 PC 플랫폼에 대비할 수 있습니다. 인텔의 14세대 랩터 레이크-S 데스크톱 CPU는 더욱 빠른 메모리 속도를 제공할 것으로 예상되는 플랫폼 중 하나이며, 최근 AM5 바이오스 업데이트를 통해 AMD 플랫폼에서도 완벽한 호환성을 기대할 수 있습니다. 보도 자료: 글로벌 메모리 브랜드 팀그룹은 오늘 향상된 주파수로 업데이트된 엘리트 메모리 모듈인 엘리트 플러스 DDR

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AMD, 3분기 새로운 라데온 RX 7000 "RDNA 3" GPU 출시 확정

AMD, 3분기에 새로운 매니아급 라데온 RX 7000 "RDNA 3" GPU 출시 확정 AMD는 이번 분기에 PC 게이밍 부문을 위한 새로운 매니아급 라데온 RX 7000 "RDNA 3" GPU를 출시할 예정임을 확인했습니다. AMD는 이번 분기에 게이머들에게 RDNA 3 그래픽 아키텍처 기반의 새로운 "매니아급" Radeon RX 7000 GPU를 약속합니다. 실적 발표에서 AMD는 RDNA 3 그래픽 아키텍처를 기반으로 한 라데온 RX 7000 GPU 라인업을 더욱 확장하는 데 주력할 것이라고 밝혔습니다. 현재 이 라인업에는 Navi 31 GPU 기반의 최상급 AMD 라데온 RX 7900 XTX 및 RX 7900 XT 솔루션이 포함되며, 최근 출시된 라데온 RX 7600은 1080p 게이밍 부문을 겨냥한 제품입니다. 이 회사는 또한 중국 본토에서 주로 DIY 제품으로 판매되고 시스템 통합업체를 통해 전 세계적으로 제한된 수량으로 판매되는 새로운 Radeon RX 7900 GRE

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파워컬러, AMD 라데온 RX 7800 XT 그래픽카드 실물 유출

파워컬러, AMD 라데온 RX 7800 XT 그래픽카드 실물 유출 : 3840 코어 및 16GB VRAM 으로 확인 PowerColor는 AMD가 곧 출시할 16GB VRAM을 갖춘 새로운 RDNA 3 GPU SKU를 특징으로 하는 Radeon RX 7800 XT 그래픽 카드를 유출했습니다. 파워컬러가 확인한 AMD 라데온 RX 7800 XT 그래픽 카드, 3840코어 RDNA GPU 및 16GB VRAM 탑재 AMD Radeon RX 7800 XT 그래픽 카드가 PowerColor에서 누군가의 누출로 갑자기 공개되었습니다. 파워컬러가 유출한 이 제품은 커스텀 쿨링과 PCB 디자인을 갖춘 레드 데빌(Red Devil) 디자인입니다. 이 카드는 2.2 슬롯 디자인에 트리플 팬 구성이 특징이지만 더 중요한 것은 곧 출시될 7800 XT 시리즈의 첫 번째 실제 유출이라는 점입니다. 사양부터 살펴보면, AMD 라데온 RX 7800 XT GPU는 Navi 31과 Navi 32 MCM GPU가

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인텔 메테오 레이크 코어 울트라 CPU 클럭 정보 유출

인텔 메테오 레이크 코어 울트라 CPU 클럭 정보 유출 : 코어 울트라 9은 5 GHz 클럭 이상 돌파, 코어 울트라 7은 약 5 GHz에서 동작 "코어 울트라" 라인업으로 브랜드화 된 인텔의 차세대 메테오 레이크 CPU는 5GHz 이상의 클럭 속도를 특징으로 할 것으로 알려졌습니다. 5GHz 이상의 싱글 코어 클럭 속도로 작동하는 인텔의 코어 울트라 9 및 코어 울트라 7 CPU 인텔 메테오 레이크 CPU는 올해 말 출시될 예정이며, 다음 달 '인텔 온' 시리즈의 일환으로 대대적인 출시 이벤트가 열릴 예정입니다. 이 이노베이션 이벤트에서는 특정 SKU, 주요 기능 및 인텔의 최신 칩을 포함한 최초의 디자인에 대한 세부 정보가 제공될 예정이지만, Golden Pig Upgrade에서 공유할 수 있는 초기 정보가 있는 것 같습니다. 울트라 7 싱글 코어 5.0GHz 도달, 울트라 9 5.0 돌파, 나의 믿음이 돌아왔습니다. Bilibili를 통한 Golden Pig 업그레이드 (기계

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AMD 라이젠 7 7800X3D 및 5800X3D CPU, Mindfactory에서 판매량 경신

AMD Ryzen 7 7800X3D 및 5800X3D 3D V-Cache CPU, Mindfactory에서 판매량 경신 라이젠 7 7800X3D 및 5800X3D를 포함한 AMD 3D V-Cache 칩이 독일 소매업체 Mindfactory에서 계속해서 판매 수치를 경신하고 있습니다. 놀라운 게이밍 성능 및 가치에 힘입어 독일에서 판매량을 압도하는 AMD 3D V-Cache CPU, 라이젠 7 7800X3D 및 5800X3D TechEpiphany가 공유한 최신 판매 통계를 보면, AMD의 3D V-Cache CPU가 독일에서 매주 엄청난 판매량을 기록하며 성공 신화를 이어가고 있음을 알 수 있습니다. 최신 데이터에 따르면, AMD 라이젠 7 7800X3D는 550대가 판매되어 가장 많이 팔린 칩이었고, 5800X3D가 총 480대가 판매되어 그 뒤를 이었습니다. 3위는 총 270대를 판매한 라이젠 7 5700X가 차지했습니다. 이는 AMD의 3D V-Cache 기술이 게임 유저들 사

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ATX 3.0 지원 PC 파워서플라이, 마이크로닉스 WIZMAX 850W 80PLUS SILVER ATX3.0 컴퓨터 파워

CPU와 그래픽카드의 성능이 나날이 높아지면서 그만큼 사용하는 전력도 증가하게 되었습니다. 이제는 하이엔드 시스템을 사용하기 위해서는 1000W 이상이 필요한 상황인데요, 오늘은 파워서플라이의 명가 마이크로닉스에서 차세대 그래픽카드와 ATX 3.0을 지원하는 컴퓨터 파워서플라이, 마이크로닉스 WIZMAX 850W 80PLUS SILVER ATX3.0의 구성품, 외형, 성능에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 마이크로닉스 WIZMAX 850W 80PLUS SILVER ATX3.0는 이름에서 알 수 있듯이 ATX 3.0을 지원하는 PC 파워서플라이입니다. ATX 3.0에서는 더욱 강력하고 정확한 출력을 요구하며 정격 전력의 최대 200% 순간적인 부하를 견뎌야 하고 정격 PCI-E 출력에서는 최대 300%의 순간 부하에도 문제가 없어야 합니다. 또한 10W 또는 최대 출력의 2%의 아주 낮은 부하 상태에서 60% 이상의 효율을 제공해야 하는 이전 대비 한층 까다로운 규격으로 WIZMAX S

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인텔 14세대 랩터 레이크-S 리프레시 데스크탑 인텔 CPU "추정" 사양 공개

RedGamingTech가 제공한 인텔 14세대 랩터 레이크-S 리프레시 데스크탑 인텔 CPU "추정" 사양 공개되었습니다. 인텔 14세대 랩터 레이크 데스크탑 CPU 리프레시 라인업이 몇 달 후에 출시될 예정이며, RedGamingTech가 제공한 칩의 새로운 사양을 몇 가지 알려드립니다. 인텔의 랩터 레이크-S 데스크탑 CPU 리프레시는 높은 코어 수와 더 빠른 DDR5 메모리 지원을 특징으로 할 것으로 예상됩니다. 인텔은 개선된 "랩터 레이크" 시리즈를 출시할 계획이며 라인업을 둘러싼 몇 가지 루머를 확인했습니다. 인텔의 14세대 랩터 레이크 리프레시 데스크탑 CPU 제품군은 현재 LGA 1700 플랫폼을 지원하며 데스크탑 "S" 및 모바일 "HX" 변형을 모두 포함할 예정입니다. 그러나 이번에 RedGamingTech는 아래와 같이 데스크탑 CPU 라인업 내의 특정 SKU에 대한 세부 정보를 제공했습니다: 위에서 언급한 인텔 14세대 랩터 레이크-S 데스크탑 CPU는 인텔이

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PCIe5 지원 모듈러 PC 파워서플라이, 마이크로닉스 COOLMAX P-850W 80PLUS PLATINUM ATX 3.0 컴퓨터 파워

CPU와 그래픽카드의 전력 소비가 증가하면서 파워서플라이의 품질 또한 점점 중요시되고 있습니다. Classic 파워서플라이 시리즈로 널리 알려진 마이크로닉스에서 80플러스 플래티넘 인증과 ATX 3.0 및 PCie 5.0 대응 신제품 PC 파워서플라이를 선보였는데요, 오늘은 마이크로닉스 COOLMAX P-850W 80PLUS PLATINUM ATX 3.0 컴퓨터 파워 제품의 구성품과 외형, 성능에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 마이크로닉스 COOLMAX P-850W 80PLUS PLATINUM ATX 3.0 (PCIE5)는 80플러스 플래티넘 인증을 받은 고효율 제품입니다. 그리고 최신 규격인 ATX 3.0을 지원하여 정격 전력의 최대 200% 순간적인 부하를 견디며 정격 PCI-E 출력의 최대 300% 순간 부하에도 대비를 한 제품입니다. 박스를 개봉하면 제일 먼저 설명서가 보이고 파워서플라이 본체와 구성품이 좌우로 나뉘어 보관되어 있습니다. 파워서플라이 본체는 상하로 덮고 있는

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인텔 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU 벤치마크 성능 유출

인텔 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU 벤치마크 성능 유출, 랩터 레이크 대비 최대 21% 향상, iGPU 성능 2배 이상 곧 출시될 랩터 레이크-S 리프레시 및 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU에 대한 인텔의 내부 성능 벤치마크가 Igor's Lab에 의해 공개되었습니다. 동일한 250W TDP를 사용하면서 랩터 레이크보다 21% 향상된 성능을 제공하는 인텔 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU Igor's Lab에 따르면, 인텔은 랩터 레이크-S 리프레시 및 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU 라인업에서 기대할 수 있는 성능을 요약하기 위해 성능 예측을 수행했습니다. 과거에 Igor's Lab 자체적으로 성능 예측을 수행한 적이 있지만, 이 최신 벤치마크는 인텔이 직접 수행한 것으로 추정됩니다. 따라서 성능 세부 사항부터 시작하면 인텔은 세 가지 라인업 모두에서 동일한 코어 및 스레드 구성을 사용하고 있다는 점을 언급합니다. 여기에는 24 코어와 32 스레드를 사용하는 8+16 칩이

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갤럭시 Z플립5, 갤럭시 Z폴드5 : 새로운 소프트웨어 기능, 더 나은 디자인의 액세서리

새로운 갤럭시 Z플립5와 갤럭시 Z폴드5 정보가 등장합니다. 새로운 소프트웨어 기능, 더 나은 디자인의 액세서리 등 [업데이트] 유명한 유출자 롤랜드 콴트가 갤럭시 Z 플립 5와 관련된 일련의 이미지를 게시했는데, 그 중 하나는 커버 화면이 기능 측면에서 어떻게 작동할지 보여주었습니다. 이 이미지는 나중에 삭제되었지만 저희는 그 이미지를 손에 넣을 수 있었습니다. 이미지는 갤럭시 Z 플립 5의 커버 화면에서 키보드를 사용하는 방법을 보여줍니다. 또한 항공권을 표시할 수 있는 위젯을 포함하여 휴대폰에 저장된 다른 패스를 표시할 수 있는 위젯도 볼 수 있습니다. 아래에서 확인해 볼 수 있습니다. [오리지널 스토리] 갤럭시 Z폴드5와 갤럭시 Z플립5가 공식 출시되기까지 9일 밖에 남지 않았기 때문에 앞으로 새로운 폴더블폰에 대해 많은 이야기를 듣게 될 것입니다. 또한 오늘부터 마케팅 자료가 공개되기 시작하면서 삼성이 소프트웨어 및 액세서리 디자인 측면에서 새로운 폴더블 폰에 대해 계획하고

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인텔 14세대 코어 i9-14900K, i7-14700K, i5-14600K CPU 사양 유출 - 더 높은 클럭과 전력

인텔 14세대 코어 i9-14900K, i7-14700K, i5-14600K CPU 사양 유출되었으며 더 높은 클럭과 전력 소비를 가지는것이 특징입니다. 인텔 14세대 코어 i9-14900K, i7-14700K, i5-14600K 데스크탑 CPU의 사양이 Benchlife에 의해 유출되었습니다. 인텔 14세대 랩터 레이크 데스크탑 리프레시 CPU에 코어 i9-14900K, i7-14700K, i5-14600K 포함 - "K" SKU는 200MHz 더 높은 클럭을 제공합니다. 인텔 랩터 레이크-S 리프레시 데스크탑 CPU 라인업은 이미 Chipzilla에 의해 확인되었기 때문에 미스터리가 아닙니다. 14세대 제품군은 13세대 CPU와 유사한 아키텍처를 특징으로 하지만 주로 클럭 속도 부문에서 몇 가지 주요 최적화가 이루어질 것으로 알려져 있습니다. 예비 SKU와 코어 수가 어떻게 될지 알 수 없었지만 Benchlife가 각 "K" SKU에 대한 정보를 유출했습니다. 인텔 코어 i9-1

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AMD 그래픽카드 라데온 RX 7800 XT, RX 7700 XT GPU 3분기말 출시 예정

AMD 그래픽카드 인 라데온 RX 7800 XT, RX 7700 XT GPU를 3분기말에 출시 예정이라고 합니다. RDNA 3 GPU 아키텍처를 기반으로 하는 AMD의 Radeon RX 7800 XT 및 RX 7700 XT 그래픽 카드가 2023년 3분기에 출시될 것이라는 소문이 돌고 있습니다. AMD, 2023년 3분기 차세대 라데온 RX 7800 XT 및 RX 7700 XT RDNA 3 GPU 출시 목표 AMD 라데온 RX 7000 "RDNA 3" GPU 라인업은 현재 미화 400~600달러 가격대 내에서의 대규모 세그먼트가 없습니다. 이 회사는 미화 799달러(공식 MSRP)부터 시작하는 두 가지 하이엔드 버전인 7900 XTX와 7900 XT, 그리고 300달러 미만의 엔트리급 라데온 RX 7600을 출시했습니다. 이는 이미 NVIDIA가 최소 3개의 GPU 옵션으로 채워진 큰 차이점 입니다. NVIDIA는 현재 미화 299달러부터 시작하는 GeForce RTX 4060, 미

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Gen4 M2 SSD, 마이크론 Crucial P5 Plus 히트싱크 M.2 NVMe SSD 1TB

이제는 시장에서 SATA 방식의 SSD보다는 M.2 NVMe SSD가 더 널리 판매되고 있으며 PCIe 4.0을 지원하는 Gen4 SSD의 판매량도 높아진 게 사실입니다. 하지만 Gen4 NVMe SSD는 빠른 속도로 인해 발열도 높은 편인데요, 오늘은 성능으로 인정받은 마이크론 크루셜 P5 Plus에 히트싱크를 부착하여 새롭게 출시된 Gen4 M2 SSD인 마이크론 Crucial P5 Plus 히트싱크 M.2 NVMe SSD 1TB 제품에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 마이크론 Crucial P5 Plus 히트싱크 M.2 NVMe 1TB는 PCIe 4.0 또는 Gen4 x4를 지원하는 NVMe SSD입니다. 이름 그대로 P5 Plus에 히트싱크가 장착된 제품이며 PS5의 요구사항을 충족시키는 고성능 모델입니다. 1TB 용량 기준 최대 순차 읽기 속도는 6600 MB/s, 순차 쓰기 속도는 5000 MB/s로 상당히 빠르며 이는 PCIe 3.0 제품 대비 약 2배 정도 빠른 속도를

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AMD 그래픽카드 사파이어 라데온 RX 7900 GRE 16GB GPU 사진 유출

AMD 새로운 그래픽카드인 사파이어 라데온 RX 7900 GRE 16GB GPU 사진이 유출 되었습니다. 16GB 메모리와 축소된 Navi 31 GPU를 탑재한 AMD 라데온 RX 7900 GRE 그래픽 카드가 드디어 사진에 포착되었습니다. 사파이어의 커스텀 라데온 RX 7900 GRE 니트로 사진, 16GB GPU와 축소된 Navi 31 칩 탑재 AMD 라데온 RX 7900 GRE 그래픽 카드는 이전부터 여러차례 언급되어 왔습니다. 이 GPU는 Zen 5 CPU의 초기 샘플과 함께 온라인 데이터베이스에 처음 등장했으며 이제 실제 제품을 볼 수 있습니다. @wxnod라는 사용자에 의해 유출된 사진에는 Sapphire사의 Nitro 버전 AMD 라데온 RX 7900 GRE 16GB 그래픽 카드가 보입니다. 이 카드는 거대한 트리플 팬과 트리플 슬롯 쿨러를 탑재하고 있습니다. 이는 기존의 Radeon RX 7900 (XT 및 XTX) 시리즈 카드에서 볼 수 있는 Nitro 디자인과 같으

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AMD 라이젠 5 7500F AM5 데스크탑 라이젠 CPU

AMD 라이젠 5 7500F AM5 데스크탑 CPU 포착되었고 일부 확인된 내용에 의하면 내장그래픽이 제거된 라이젠 CPU라고 합니다. 라이젠 5 7500F로 알려진 미스터리한 AMD AM5 데스크탑 CPU가 Puget 시스템 벤치마크 데이터베이스에서 발견되었습니다. Puget 시스템 벤치마크에 등장한 AMD 라이젠 5 7500F 6코어 데스크탑 CPU, 미화 200달러 미만 가격 목표 AMD 라이젠 5 7500F는 아직 공식적으로 출시되지 않은 CPU입니다. 목록에 따르면 6코어와 12스레드로 제공되며 클럭 속도는 5.0GHz(부스트)로 AMD 라이젠 5 7600보다 100MHz 낮은 것이 특징이다. 이 칩은 1303 BIOS 버전과 엔비디아 GeForce RTX 4080 그래픽 카드를 사용하여 ASUS ROG STRIX X670E-F Gaming WIFI 메인보드에서 테스트되었습니다. 이 칩의 흥미로운 점은 라이젠 7000 시리즈와 동일한 Zen 4 코어를 사용하지만, 라이젠 5

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AM4 지원 AMD 라이젠 7 5700 및 라이젠 3 5100 보급형 라이젠 CPU 출시

AM4 지원 AMD 라이젠 7 5700 및 라이젠 3 5100 보급형 라이젠 CPU 출시가 기가바이트를 통해 알려졌습니다. 기가바이트는 라이젠 7 5700 및 라이젠 3 5100을 포함한 AMD의 곧 출시될 보급형 AM4 CPU를 확인했습니다. AMD 라이젠 7 5700 및 라이젠 3 5100 세잔 CPU는 그래픽을 제외한 것으로 확인되었습니다. 1년 전, 저희는 AMD가 버미어, 세잔, 르누아르 SKU를 특징으로 하는 다양한 새로운 AM4 데스크탑 CPU를 준비하고 있다고 지적한 바 있습니다. 이제 기가바이트는 마침내 이러한 CPU가 실제로 존재하며 곧 출시될 수 있음을 확인했습니다. 이 목록에는 Ryzen 7 5700 및 Ryzen 3 5100과 같이 두 개의 새로운 칩이 포함되어 있습니다. 두 CPU 모두 세잔 다이 기반으로 하며 버미어 칩에서 볼 수 있는 칩렛 디자인과 달리 모놀리식 디자인을 사용합니다. AMD 라이젠 7 5700을 시작으로 7nm 프로세스 노드에서 Zen 3

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인텔 CPU 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU, 800 시리즈 칩셋 메인보드에서 지원 예정

인텔 CPU 애로우 레이크-S 데스크탑 CPU, Z890, B860 등 인텔 800 시리즈 칩셋 메인보드에서 지원할 예정입니다. 곧 출시될 인텔의 랩터 레이크-S 리프레시 및 애로우 레이크 데스크탑 CPU에 관한 새로운 루머가 Bilibili's Enthusiast Citizen으로부터 나왔습니다. 10월에 출시될 인텔 랩터 레이크-S 리프레시 데스크탑 CPU, Z890, B860 및 H810 칩셋용 애로우 레이크-S 우선 인텔 랩터 레이크-S 리프레시 데스크탑 CPU로 시작하면, 유출자는 곧 출시될 CPU 라인업이 600 및 700 시리즈 마더보드와 모두 호환될 것이라고 말했습니다. 두 칩셋 모두 곧 출시될 데스크탑 칩에 대한 BIOS 지원을 받고 있기 때문에 이는 실제로 사실입니다. 출시와 관련하여 인텔 랩터 레이크-S 리프레시 "K" 또는 언락형 SKU는 10월 16일에 시작되는 2023년 42주차에 가장 먼저 소매점에 출시될 예정입니다. 인텔은 또한 2024년 첫 주 또는 C

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라이젠 7000 CPU 및 라데온 RX 6600 이상 GPU, 7월 11일부터 스타필드 게임 번들 제공

라이젠 7000 CPU 및 라데온 RX 6600 이상 GPU 대상으로 7월 11일부터 스타필드 게임 번들 제공하는 것으로 확인되었습니다. AMD는 이제 곧 출시될 스타필드 게임을 라이젠/라데온 번들로 제공하는 것을 확인했습니다. 지난 주, 뉴에그는 베데스다에서 PC 및 Xbox 콘솔용으로 개발 중인 기대작인 스타필드가 포함된 게임 번들에 대한 세부 정보를 유출했습니다. 이후 다른 소매업체들도 이 번들을 확인했고, AMD Taiwan에서 공식 번들 페이지를 게시했습니다. AMD Taiwan에서 제공한 정보에 따르면, 번들은 7월 11일부터 시작하여 9월 30일까지 진행됩니다. 새로운 AMD 하드웨어를 소유한 게이머는 10월 말까지 게임 코드를 받을 수 있습니다. 하드웨어의 경우, 번들에는 AMD Ryzen 7000 CPU에만 국한되지 않고 Radeon GPU도 포함됩니다. 또한, 번들에는 RDNA3 제품군뿐만 아니라 라데온 RX 6600 시리즈(6500/6400 시리즈 제외)부터 시작

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CPU 수냉쿨러, 앱코 T360 테티스 풀체인지 ARGB CPU 쿨러

작년 합리적인 가격과 강력한 성능으로 인기를 끌었던 CPU 수냉쿨러 앱코 T360 테티스 ARGB가 외형뿐만 아니라 성능 개선까지 적용해서 다시 돌아왔습니다. 앱코 T360 테티스 풀체인지 ARGB로 이름에 풀체인지가 추가되었는데요, 어떤 변화가 있는지 알아보도록 하겠습니다. 앱코 T360 테티스 풀체인지 ARGB CPU 쿨러는 이름 그대로 기존의 T360 테티스 모델에서 개선된 제품으로 외형 및 성능이 업그레이드되었습니다. 색상은 블랙과 하이트 두 가지로 판매되고 있으며 오늘 알아볼 제품은 블랙 색상입니다. 생산물 책임보험 가입되어 있는 점과 5년의 보증기간 제공으로 수냉쿨러 누수 걱정 없이 오랫동안 안심하게 사용할 수 있습니다. 하얀 겉 박스 안의 무지 색상의 속박스를 개봉하면 제일 먼저 사용설명서가 눈에 보입니다. CPU 수냉쿨러 본체와 펌프는 비닐포장되어 박스 안에 잘 고정되어 있어 배송 중 파손의 염려는 없을 것으로 생각됩니다. 블랙색상 제품이라 라디에이터에 장착된 팬의 블

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인텔 14세대 코어 i7-14700K 랩터 레이크 리프레시 인텔 CPU 벤치마크 유출

인텔 14세대 코어 i7-14700K 랩터 레이크 리프레시 인텔 CPU 벤치마크 유출, 13700K보다 최대 15% 빠른 성능을 보여줍니다. 인텔의 14세대 랩터 레이크-S 리프레시 "코어 i7-14700K" CPU의 첫 번째 벤치마크가 유출되었습니다. 이 CPU는 20코어와 더 높은 클럭을 갖추고 있습니다. 인텔 랩터 레이크 리프레시, 코어 i7-14700K, 유출된 벤치마크에서 13700K보다 15% 성능 향상을 보여줍니다. 유출된 벤치마크에서, 우리는 인텔 Z790 마더보드에서 실행되는 인텔 14세대 랩터 레이크-S 리프레시 데스크탑 CPU가 작동하는 모습을 볼 수 있습니다. 모든 랩터 레이크-S 리프레시 CPU는 600 및 700 시리즈 마더보드와 호환되며 새로 출시될 칩에 대한 지원 BIOS가 이미 나와 있습니다. 이와 함께 인텔 코어 i7-14700K CPU로 추정되는 벤치마크와 CPU-Z 스크린샷이 유출되어 성능과 사양을 미리 맛볼 수 있습니다. 이 CPU는 인텔 7 프

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AMD 라이젠 5 7500F CPU, 7600X 성능과 유사

내장 그래픽이 없는 AMD 라이젠 5 7500F CPU는 라이젠 5 7600X 성능과 유사하면서 가격은 더 저렴합니다. iGPU가 없는 디자인으로 제작된 AMD의 라이젠 5 7500F CPU의 첫 번째 벤치마크가 유출되었으며, 이는 가성비 AM5 칩이 될 것으로 보입니다. 최신 성능 유출에 따르면 AMD 라이젠 5 7500F는 AM5 PC 빌더에게 가성비 CPU가 될 수 있습니다. 지난주에 등장한 AMD 라이젠 5 7500F CPU는 iGPU 부분이 비활성화 된 최초의 라이젠 7000 SKU로 보고되었습니다. 이 CPU는 6코어, 12스레드, 6MB의 L2 캐시, 32MB의 L3 캐시를 단일 CCD 설계로 갖추고 있습니다. CPU의 기본 클럭은 3.7GHz로 설정되어 있으며 Geekbench의 주파수 로그를 기반으로 단일 코어에서 최대 5.0GHz, 올 코어에서 4.8GHz까지 부스트 할 수 있습니다. 이 CPU는 ASUS TUF Gaming A620M-PLUS WIFI 마더보드에서

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엔비디아 지포스 RTX 4090 Ti / Titan Ada 추정 그래픽카드 다시 유출

엔비디아 지포스 RTX 4090 Ti 또는 Titan Ada로 추정되는 거대한 쿼드 슬롯 쿨러를 가진 그래픽카드 사진이 유출되었습니다. 지포스 RTX 4090 Ti 또는 차세대 타이탄일 수 있는 엔비디아의 미출시된 거대한 쿼드 슬롯 그래픽 카드가 다시 한번 사진으로 포착되었습니다. 엔비디아의 거대한 지포스 RTX 4090 Ti / Titan Ada 그래픽 카드 사진, 수직 PCB 및 디스플레이 출력을 갖춘 쿼드 슬롯 쿨러가 조금 더 포착되었습니다. 엔비디아 지포스 RTX 4090 Ti 또는 차세대 Titan Ada 제품으로 추정되는 그래픽 카드의 첫 번째 사진은 최초의 Ada GPU가 소매점에 출시되던 2022년 10월에 처음 유출된 바 있습니다. 최소 4개의 슬롯 높이와 최대 900W의 냉각 용량을 갖춘 것으로 알려진 쿨러를 볼 수 있었습니다. 냉각 솔루션의 디자인도 매우 독특했는데, PCB가 방열판 아래가 아닌 측면에 배치되어 있었기 때문에 지포스 소비자용 그래픽 카드 중 최초로

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엔비디아 차세대 그래픽카드 "Ada Lovelace-Next" 게이밍 GPU 2025년 출시

엔비디아의 차세대 그래픽카드 인 "Ada Lovelace-Next" 게이밍 GPU가 2025년 출시될 것이라고 합니다. 새로운 엔비디아 로드맵에 따르면 2025년까지 Ada Lovelace 게이밍 GPU를 교체하지 않을 것이라고 밝혔습니다. 엔비디아의 Ada Lovelace 게이밍 GPU 후속 제품은 2025년까지 출시되지 않습니다. ML Commons Training 결과 발표에서 발표된 새로운 로드맵과 HardwareLuxx에서 발표한 새로운 로드맵에 따르면 엔비디아의 차세대 GPU 및 CPU 라인업의 예상 출시 시기가 공개되었습니다. 엔비디아는 이미 2024년 출시 예정인 Hopper-Next GPU(일명 Blackwell)를 확정했습니다. 하지만 Blackwell은 HPC 및 AI 전용 GPU 아키텍처가 될 가능성이 높습니다. 게이밍 GPU의 후속 제품(Ada Lovelace)은 현재 Ada Lovelace-Next로 분류되어 있으며 2025년에 출시될 것으로 예상되는 Hop

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인텔 그래픽카드 새로운 Arc 드라이버, AAA 타이틀에서 GPU 성능 향상

인텔 그래픽카드의 새로운 Arc 드라이버가 어쌔신 크리드 유니티 및 AAA 타이틀에서 GPU 성능을 크게 향상시켰습니다. 인텔은 여러 게임의 성능을 최적화하고 더 많은 타이틀을 지원하기 위해 새로운 Arc GPU용 드라이버를 출시했습니다. 인텔의 "Game-On" 드라이버는 두 가지 새로운 게임에 대한 지원을 추가하고 여러 타이틀에서 성능 향상을 가져옵니다. 베타 드라이버 31.0.101.4514는 두 가지 새로운 타이틀인 AEW: Fight Forever와 Layers of Fear에 대한 인텔의 Game-On 지원을 제공합니다. 이러한 타이틀에 대한 지원은 인텔의 기술을 여러 AAA 타이틀에 확장하여 궁극적으로 DLSS 및 FSR에 도전하려는 계획의 일환입니다. 새로운 지원 외에도 이 드라이버는 비교적 오래된 DX11 API 기반 Assassin's Creed Unity의 성능을 크게 향상시킵니다. 인텔은 Arc GPU를 DX11 기반 구형 타이틀에 최적화 목표로 하고 있으며,

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AMD 라이젠 5 5600X3D CPU 공식 출시: 229달러에 마이크로센터 독점 판매 라이젠 CPU

AMD 라이젠 5 5600X3D CPU 공식 출시되고 229달러에 미국 마이크로센터에서 독점 판매되는 가장 저렴한 3D V-캐시 칩 라이젠 CPU 입니다. AMD 라이젠 5 5600X3D CPU는 실제로 존재하는 제품으로 확인되었으며 이제 가장 저렴한 3D V-Cache 칩으로 소개되었습니다. AMD 라이젠 5 5600X3D, 미화 229달러에 공개: AM4 플랫폼의 저예산 게이머를 위해 설계된 3D V-캐시가 탑재된 6개의 Zen 3 코어 AMD 라이젠 5 5600X3D는 6월 초에 유출되었고 매우 정확했던 것으로 보입니다. 이 CPU는 이제 공식적으로 Microcenter 독점 제품으로 소개되고 가장 저렴한 3D V-Cache 설계를 특징으로 하며, 구형 라이젠 2000 또는 라이젠 3000 CPU를 실행하는 모든 이전 AM4 소유자에게 확실히 훌륭한 업그레이드가 될 것입니다. "Micro Center는 AMD와 협력하여 우리의 소중한 고객들에게 한정판 AMD Ryzen 5 56

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4개의 스윙도어 조립 PC케이스, 마이크로닉스 MANIC GM4-WING 컴퓨터 케이스

최근에 출시되는 케이스들은 전면 메쉬 타입을 대부분 채용하다보니 디자인이 천편일률적인 편입니다. 이러한 조립 PC케이스 시장에 마이크로닉스에서 톡특한 디자인의 케이스를 선보였는데요, 오늘은 마이크로닉스 GM4-WING 컴퓨터 케이스에 대해서 살펴보고 왜 제품 이름을 WING으로 지었는지도 같이 확인해 보겠습니다. 마이크로닉스 GM4-WING은 마이크로닉스에서 새로 출시한 미들타워 게이밍 케이스입니다. 향상된 열 효율성과 뛰어난 튜닝성을 가진 게이밍 라인업으로 색상은 블랙과 화이트 두가지로 판매되며 오늘 알아볼 제품은 블랙 색상 입니다. 마이크로닉스 GM4-WING의 측면 도어는 경첩을 이용한 스위도어 방식으로 설계되었으며 측면 패널은 PC케이스에서 많이 사용되는 투명 강화유리를 적용하였습니다. 접을 수 있는 스틸재질의 고리가 부착되어있어 강화유리의 걔폐는 용이한 편입니다. 컴퓨터 부품에 다양한 RGB가 적용되기 시작하면서 튜닝효과를 위해 전면에 아크릴이나 강화유리가 적용된 케이스가

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은은한 색상의 유선 게이밍 마우스, 마이크로닉스 WARP WM2

지금은 게이밍 키보드, 마우스 제품들이 낯설지 않을 정도로 많이 보급되어 있습니다. 일반 제품들과 가격 차이가 많지 않으면서 성능 측면에서는 월등하기 때문에 많이들 선택하고 있는 것으로 보이는데요, 마이크로닉스에서 게이밍 기어 제품 중 PAW3370 광센서를 탑재한 고성능 게이밍 마우스인 WARP WM2를 판매하고 있어 오늘은 이 제품에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 마이크로닉스 WARP WM2는 마이크로닉스의 게이밍 기어 제품으로 마이크로닉스에서 2년의 보증기간을 제공합니다. 마이크로닉스 WARP WM2는 PixArt의 PAW3370 광센서를 사용합니다. 독자 센서를 사용하는 제조사 이외에 대부분의 게이밍 마우스에서 많이 사용되는 센서인 만큼 성능이 어느 정도 보증된 제품입니다. 보급형 제품이지만 박스에 봉인 스티커를 부착하여 실링에도 신경을 쓴 모습니다. 스티커가 한번 뜯어지면 재활용이 안되기 때문에 새 제품이라는 믿음은 확실하겠죠. 박스를 개봉하면 검은색 파우치가 보이는데요,

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