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[3D EXPEIRENCE Platform] Demo Workflow Flow Analysis (유동 해석)

 [3D EXPEIRENCE Platform] Demo Workflow Flow Analysis (유동 해석)

전자 패키지의 복합체 열전달 목적 전자 모듈 내에서의 공기 흐름과 열전달을 시뮬레이션 어셈블리에는 회로 기판, 칩, 히트 싱크, 커패시터 및 변압기와 같은 여러 구성 요소가 포함 기류 흐름 시뮬레이션을 통해.....

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