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웨이퍼의 휨 발생 방지 기능을 강화시킨 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정(MANUFACTURING OF FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGING FORTIFIED PREVENTING WARPAGE OF WAFER)

 웨이퍼의 휨 발생 방지 기능을 강화시킨 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정(MANUFACTURING OF FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGING FORTIFIED PREVENTING WARPAGE OF WAFER)

(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (45) 공고일자 2014년05월13일 (11) 등록번호 10-1393700 (24) 등록일자 2014년05월02일 (51) 국제특허분류(Int. Cl.)

H01L 23/28 (2006.01) (21) 출원번호 10-2012-0136770 (22) 출원일자 2012년11월29일 심사청구일자 2012년11월29일 (56) 선행기술조사문헌 KR100567092 B1* KR1020100060867 A* KR1020020035939 A KR100666919 B1 *는 심사관에 의하여 인용된 문헌 (73) 특허권자 서울과학기술대학교 산학협력단 서울특별시 노원구 공릉로 232 (공릉동, 서울과학 기술대학교) (72) 발명자 좌성훈 서울 서초구 방배로18길 .....