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돌출형 ⅠC 패키지용 방열판(HEAT SINK FOR PROTRUSION TYPE IC PACKAGE)

 돌출형 ⅠC 패키지용 방열판(HEAT SINK FOR PROTRUSION TYPE IC PACKAGE)

(19) 대한민국특허청(KR) (12) 등록실용신안공보(Y1) (45) 공고일자 2010년04월21일 (11) 등록번호 20-0448519 (24) 등록일자 2010년04월12일 (51) Int. Cl.

H01L 23/34 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) G06F 1/20 (2006.01) (21) 출원번호 20-2009-0005143 (22) 출원일자 2009년04월28일 심사청구일자 2009년04월28일 (56) 선행기술조사문헌 JP07074292 A* JP11003957 A* KR1020030041653 A* JP09330996 A *는 심사관에 의하여 인용된 문헌 (73) 실용신안권자 남동진 경기도 용인시 기흥구 보정동 1169 솔뫼마을현 대홈타운아파트 105-1201 이경순.....