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티비지에이 반도체 패키지의 비아홀 형성 방법(method for manufacturing via hole of tape ball gridarray semiconductor package)

 티비지에이 반도체 패키지의 비아홀 형성 방법(method for manufacturing via hole of tape ball gridarray semiconductor package)

등록특허 10-0434696 - 1 - (19)대한민국특허청(KR) (12) 등록특허공보(B1) (51) 。Int.

Cl.7 H01L 23/12 (45) 공고일자 (11) 등록번호 (24) 등록일자 2004년06월07일 10-0434696 2004년05월25일 (21) 출원번호 10-2002-0016658 (65) 공개번호 10-2003-0077780 (22) 출원일자 2002년03월27일 (43) 공개일자 2003년10월04일 (73) 특허권자 주식회사 칩팩코리아 경기 이천시 부발읍 아미리 산136-1 (72) 발명자 하승원 서울특별시도봉구쌍문1동동익파크아파트1동201호 김근식 경기도성남시분당구이매동진흥아파트814-403 이구홍 서울특별시강동구상일동현대빌라3동202호 (74) 대리인 강성배 심사관 : .....