아이폰 15 시리즈가 10월 13일에 국내 출시되지만, 발열 문제와 함께 변색, 내구성 논란이 계속되고 있습니다. TSMC의 3 나노 칩셋이 이러한 문제의 원인으로 지목되며, 삼성전자는 전력 효율성이 높은 GAA 방식으로 반사이익을 얻을 것으로 보입니다.
아울러 새로운 케이스도 비판의 대상이 되고 있다. 이러한 논란이 정말 단순한 이슈몰이인지 한번 알아보았습니다. 1.
아이폰 15 상위 기종인 프로 시리즈의 발열 이슈 애플의 최신 플래그십 스마트폰 '아이폰 15' 시리즈가 10월 13일에 국내 출시될 예정입니다. 그러나 이 제품에 대한 발열 이슈가 계속되고 있어 업계의 주목을 받고 있습니다.
일부에서는 발열 문제의 원인으로 TSMC가 생산한 3 나노미터 공정 'A17 프로(PRO)' 칩을 지적하고 있습니.....
