HBM은 고대역 메모리(high bandwidth memory)를 의미하며, TSV(실리콘 관통 전극) D램 칩에 미세한 구멍을 뚫어 수직으로 전극을 연결하여 와이어본딩(구리선) 기술보다 속도와 소비전력을 크게 개선한 패키징 기술입니다. HBM 관련주로는 다음과 같은 종목들이 있습니다.
한미반도체 TSV 공정기술을 이용한 열압착 장비(TC본더)를 하이닉스와 공동개발하였으며, TSV에서 장비 소요량이 가장 큰 HBM3 대장주로 꼽힙니다. 이오테크닉스 TSV를 자세히 살펴보면 D램 칩에 미세한 구멍을 뚫어 수직으로 전극을 연결하는 HBM 제조에 필수적인 패키징 기술을 보유하고 있습니다.
삼성전자 인공지능과 메모리 반도체를 결합한 HBM-PIM을 세계 최초로 개발하며 HBM 관련주로 분류되고 있습니다. 최근 .....
원문 링크 : 반도체 HBM3 관련주 추천
