안녕하세요? 삼성전자가 다음주 1월 17일 공개하는 차기 플래그십 스마트폰인 갤럭시S24 시리즈의 전체 제품 사양이 유출 됐다고 합니다.
독일 IT매체 윈퓨쳐가 입수하여 보도한 갤럭시 S24 시리즈의 제품 사양을 알아보겠습니다. 목 차 1.
주요 사양 2. AI 기반 기술 3.
시리즈 전체 사양 4. 실물사진 1.
주요 사양 1.1 칩셋(AP) 스마트폰의 두뇌즉 컴퓨터의 CPU에 해당되는 게 AP입니다. 유럽에서 출시되는 갤럭시S24와 플러스는 AP에 삼성 엑시노스 2400 칩이 탑재되고 나머지 지역에는 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩이 들어 갑니다.
갤럭시 S24 울트라의 경우 모두 퀄컴 스냅드래곤8 3세대 칩이 탑재 됩니다. 1.2 메모리 갤럭시 S24 표준 모델은 8GB 램을 유지하지만, 플러스와 울트.....
원문 링크 : 갤럭시 S24 시리즈 전체 사양 실물사진 유출
