스퍼터링(Sputtering) 이란? 오늘은 반도체 공정 중 물질을 증착할 때 쓰이는 방법인 스퍼터링 (Sputtering)에 대해 알아보고자 한다.
반도체 공정은 매우 작은 단위 (~ nm)에서 이루어지기 때문에 미세한 공정 컨트롤이 중요하다. 다양한 공정이 있겠지만 오늘은 박막 (얇은 막, Thin Film)을 증착하기 위한 방법인 스퍼터링에 대해 알아보자.
박막이라고 하면 절연막, 디스플레이 소자에 쓰이는 Thin Film Transistor의 채널 물질, 혹은 Passivation을 위한 증착 등 다양한 것들을 포괄해서 말한다고 보면 된다. 이러한 박막을 증착하기 위한 방법으로 대표적으로 2가지 방법이 있다. 1.
화학적 반응을 통해 막을 증착하는 CVD (Chemical Vapor Deposition) 2. 물리적으로 물질을 떼어내어 증착하는 PVD (Physical Vapor Deposition) 약자에 Vapor라는 것이 들어가는 것을 보아 우리는 기체 상의 물질을 증착...
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