SK하이닉스 1년 앞선 HBM4E, 삼성전자 주가 더간다

저는 오늘 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4E 관련 흐름과 주가 모멘텀에 대해 핵심만 정리합니다. 세계 최초로 7세대 고대역폭 메모리 HBM4E 12단 샘플을 출하한 삼성전자는 HBM4 양산 출하에 이어 불과 3개월 만에 다음 단계로 진입했고, 시가총액도 장중 2000조원을 넘었습니다. SK하이닉스는 HBM4E 양산 목표를 2027년으로 잡고 있어 삼성전자가 1년 이상 앞선 속도전을 보이고 있습니다. HBM4E의 핵심은 전작 대비 약 20% 이상 성능 향상으로, 핀당 동작 속도가 14Gbps에 달해 HBM4 대비 최대 40%의 속도 개선이 가능하다는 점이며, 1c급 공정의 D램과 4나노 파운드리 동시 적용, 12단 적층 구조로 용량과 대역폭이 업계 최고 수준에 이릅니다. 현재 준비된 캐파에서 고객사 전량 PO가 확보되어 경쟁사와의 격차가 돋보입니다. SK하이닉스의 2027년 목표와 비교하면 삼성전자는 2026년 5월 샘플 출하 시점을 바탕으로 약 1년 이상의 선행 우위를 확보했습니다. HBM4E는 엔비디아 차세대 GPU의 AI 가속기에 핵심 부품으로 수요가 이미 공급을 넘어서는 구조인데, 삼성전자는 2026년 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망합니다. 1분기 실적에서 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2300억원으로 전년 동기 대비 큰 폭으로 상승했고 DS 부문이 전사 영업이익의 대부분을 차지했습니다. AI 수요 구조의 변화로 메모리 수요가 더 빠르게 늘어나고 있으며, 이로 인해 하반기 HBM 매출 비중이 크게 늘고 ASP도 상승이 예상됩니다. 3분기 이후 HBM5의 매출 비중이 커지면서 블렌디드 ASP 상승이 예상되며, 주가의 밸류에이션 근거도 달라질 수 있습니다. 주요 증권사들의 목표가도 상향되고 있으며, 오늘 장중 주가가 52주 신고가를 경신한 배경에는 HBM4E 최초 샘플 출하 소식 이전의 기대가 반영된 면이 있습니다. 다만 다음 변수는 고객사 HBM4E 검증 완료 시점이며, 이 일정이 앞당겨질수록 목표가의 현실성도 높아집니다. 저는 이 흐름이 삼성전자의 주가에 심리적·실질적 모멘텀으로 작용할 가능성이 크다고 판단합니다.