TEL의 극저온 식각 장비와 가스, 링 기업들의 변화 전망

2024.02.20 디일렉 뉴스 TEL 극저온식각장비 관련 내용 TEL이 하크 공정에 쓰이는 채널홀 에칭용 극저온 식각 장비를 만듦. 근데 이게 성능이 굉장히 좋고 기존 하크 공정이 1시간 넘게 걸렸는데 33분만에 가능하게 만들수 있음.

삼성이 현재 테스트중. TEL은 이 극저온 식각장비가 400단 이상의 낸드에서 주로 쓰일 것이라 예상함.

물론 300단부터 쓰일 수도 있음. 램리서치가 독점하고 있는 하크 공정용 장비를 TEL이 가져올 수 있을듯함.

램리서치는 하크공정용 장비 독점이었는데 이걸 다 TEL이 가져올수도 있다고 어떤 곳은 주장하기도 한다함. 낸드 전체 장비 중에서는 10~15%를 뺏길 수 있다고 생각한다함. 2025년부터 장비 판매 계획임.

이 장비로 인해 식각가스에도 큰 변화가 있을 예정. 모멘텀 가스로 기존에는 크립톤(Kr)하고 제논(Xe)이 사용됐는데, 아르곤(Ar)이 사용될 것으로 전해들었다 함.

그리고 불화탄소(CF) 계열 가스하고 불화인(PF)계열 가스를 사용...