https://news.skhynix.co.kr/post/rino-choi-column-7 [반도체의 이해 7편] AI시대, 새로운 차원으로 가는 패키징 기술! 칩렛 그리고 3D SoC (7/7) [반도체의 이해] 마지막 편에서는 다가오는 AI 시대에 반도체 산업은 어떤 방향으로 혁신이 이루고 있는지 소개하고자 한다. news.skhynix.co.kr...
칩렛(chiplet): 큰 칩 대신 작은 칩으로 쪼개 만들고 이를 붙인 반도체에 대한 요약내용입니다.
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