컨포멀 코팅이 젖음성(wetting) 이 부족해 도포가 제대로 되지 않거나 경화 후 벗겨지거나 분리되는 상황을 간혹 볼 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 기판의 표면에너지와 컨포멀 코팅제의 표면 장력 사이의 관계를 살펴봐야 합니다.
두 가지 모두의 균형을 유지하기 위해서는 아래와 같이 간단한 조치가 필요 합니다. SMT 프로세스 전에 PCB의 유입 표면 에너지를 확인 합니다.
컨포멀 코팅 프로세스 전에 SMT 프로세스의 각 단계 간 스테이지 게이트 표면 에너지 검사를 실시 합니다. 솔더링 단계에서 플럭스가 완전히 활성화 되도록 작업 합니다.
표면 에너지 측정을 통해 세척 작업이 필요한지 여부를 결정 합니다. 컨포멀 코팅 전에 권장되는 최소 표면 에너지는 38 dynes/cm 이상 이어야 합니다.
이 값은 bear board 에서 훨씬 높은 값을 설정해야 합니다. 코팅 전 표면 에너지를 저하 시킬 수 있는 요소는 매우 많습니다.
운반 및 취급시 그리고 리플로우 공정은 모두...
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