인텔은 대만 컴퓨텍스 무대에서 새로운 방향을 제시했다. 취임 14개월 차 립부 탄 CEO가 강조한 핵심은 엔지니어링 중심의 회사로 다시 부활하는 신호탄이다. 18A 공정으로 만든 코어 울트라 시리즈 3예를 공개하며 미국에서 설계·생산한 첫 칩이라면서, 노트북 디자인이 이미 300종이 넘고 시리즈 전체로는 약 400종에 이르는 폭을 보여주었다. 게이밍 핸드헬드용으로는 Arc G3를 선보이며 경쟁사 대비 40% 빠른 성능에 전력은 절반만 소모하는 세트로 구성되었다. 이번 달부터 실제 기기로 적용될 예정으로, 휴대용 기기를 목표로 하는 시장의 변화를 예고했다.
또한 퍼플렉시티 AI 협업이 백미로 꼽혔다. 노트북에서 직접 AI를 구동하고, 민감한 자료는 기기 안에서 처리해 나머지 만은 클라우드로 보내는 하이브리드 AI 모델이 제시되었다. 서버 외연에서도 AI를 위한 칩 라인업이 확장되었고 데이터센터용 제온 6+가 공개되었다. 2소켓 서버가 576코어를, 랙 단위로는 3만6천 코어가 운영될 수 있는 구성으로, 폭스콘과 삼바노바 같은 파트너들과 함께 AI 인프라를 한층 강화하는 전략이 포진됐다.
핵심 포인트는 18A 공정 코어 울트라3의 부활 신호, Arc G3의 성능과 전력 효율 개선, 그리고 AI가 노트북 내부에서도 작동하는 하이브리드 모델의 구현이다. 엔비디아 독주 구도 속에서 새로운 방향을 제시하며 2026년 하반기까지 AI 인프라 전반에 걸친 변화를 예고한다.
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