20240701 시황

미국 학회 참석을 통해 본 반도체 변화의 물결 - 현대차증권 미국 정부의 정치적/경제적 의미에서 전략물자화되는 AI 반도체 미국 정부는 첨단 반도체를 포함, Advanced Packaging을 통한 반도체 산업내 리더십과 National Security를 확보하기 위해 마이크론과 인텔을 적극적으로 지원하고자 함. 미국은 2035년 55단 HBM에 대한 로드맵과, 이와 관련된 Advanced 패키징 로드맵을 제시하고 있음.

전력 밀도 증가에 따라 중요해지는 BSPDN 공정 3nm 이하 선단 공정을 설계하는데 있어 BSPDN : 디바이스 스케일링의 한계로 후면 전력 공급. Advanced 로직 및 HPC 어플리케이션에 적용하기 위한 솔루션 중 하나로 3D BSPDN 제안.

실리콘 포토닉스의 등장 데이터센터/HPC/AI를 포함한 다양한 어플리케이션에서 데이터 처리량이 증가함에 따라, 저비용/저전력으로 전송 용량과 Bandwidth를 획기적으로 높일 수 있는 실리콘 포토닉스 기술이 주목받음...