MediaTek은 최신 Dimensity 9400 칩셋을 통해 성능과 효율성을 크게 향상시킬 것을 약속했습니다. 이 칩셋은 TSMC의 3nm 공정에서 제작되었으며, 특히 생성형 인공지능(AI)에 초점을 맞춘 업그레이드를 제공합니다.
새로운 '올 빅 코어' 아키텍처로 성능 강화 작년 MediaTek은 기존의 대형 코어와 소형 코어를 조합하는 방식에서 벗어나, '올 빅 코어'(All Big Core) 아키텍처로 전환했습니다. Dimensity 9300은 4개의 '울트라 대형 코어'와 4개의 대형 코어로 구성되었으며, 일반적으로 SoC(System on Chip)에서 사용되던 소형 코어들을 배제한 것이 특징입니다.
이 구조는 9300에서 성공을 거두었으며, MediaTek은 이번 9400 칩셋에서도 이 트렌드를 이어나가고 있습니다. 최근 발표 된 갤럭시 Tab S10에서도 디멘시티9300+ 칩셋이 탑재되어 화재를 모았습니다.
Dimensity 9400의 핵심 사양 Dimensity 940...
