여러분, 솔직히 그동안 우리에게 '엑시노스'는 애증의 존재였죠? 성능은 좋은데 좀 쓰다 보면 뜨거워지는 '손난로' 별명 때문에 속상하셨을 텐데요.
하지만 삼성전자가 드디어 사고를 쳤습니다! 2026년 출시될 갤럭시 S26의 심장, 엑시노스 2600에 들어갈 역대급 쿨링 기술 이야기를 가져왔어요.
이번 글의 핵심 포인트 엑시노스 2600은 세계 최초로 칩 내부에 구리 블록(HPB)을 직접 박아 넣었습니다. 이 기술로 칩 온도를 최대 16% 낮추고, AI 처리 속도는 10%나 끌어올렸죠.
이제 고사양 게임을 해도 '저온 화상' 걱정 없는 쾌적한 갤럭시를 만날 수 있습니다. 칩 내부에 구리 에어컨을?
HPB 냉각 기술의 정체 https://semiconductor.samsung.com/kr/processor/mobile-processor/exynos-2600/ 삼성전자가 최근 공개한 HPB(Heat Path Block)는 쉽게 말해 프로세서 내부에 '열 전용 고속도로'를 깐 것과 같아요...
