0617 장마감 후 주요 특징뉴스 및 관련 종목

1. 당일 장 마감 이후 나온 뉴스 중 가장 중요하다고 생각 되는 뉴스와 관련주 3종목 [단독]정부 '국가 반도체 후공정 R&D 센터' 짓는다 (naver.com) 정부가 국내 최초로 반도체 후(後)공정 연구개발(R&D)센터 설립을 추진한다.

센터 건립뿐 아니라 2030년까지 1조 5000억 원을 들여 국내 후공정 업계를 종합적으로 육성하는 방안도 모색한다. 전(前)공정이 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 작업이라면 후공정은 그 웨이퍼를 분리·조립해 개별 칩으로 만드는 과정이다. 17일 업계에 따르면 ‘초격차반도체 패키지 선도전략 민관 태스크포스(TF)’는 이달 초 2000억~3000억 원의 예산을 투입하는 ‘반도체패키지종합센터’ 구축 방안을 담은 보고서를 산업통상자원부에 최종 제출했다.

산업부는 이 보고서를 검토한 뒤 조만간 반도체종합지원전략을 발표할 것으로 알려졌다. 이 센터는 반도체 설계, 위탁 생산(파운드리), 후공정 회사 간 협력을 도모하는 패키지 분야 특화 R&D 공간이다.

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