16조원 시장 반도체 유리기판 관련 국내 기업 TOP2

16조원 시장 반도체 유리기판 관련 국내 기업 TOP2 반도체 산업은 언제나 얼마나 미세화하게 만드느냐가 핵심이었지만, 제조사들이 점점 물리적인 한계를 느끼며 그 무게중심이 서서히 이동하고 있다. 이제는 칩 그 자체만큼이나, 칩을 어떻게 연결하고 얼마나 효율적으로 작동하게 만드느냐가 성능을 좌우한다고 한다.

물리적 한계를 극복하고 이를 변화 시킬 수 있는 방법으로 유리기판이 있다. 기존 플라스틱 기판과 실리콘 인터포저의 한계를 넘을 수 있는 차세대 해법으로, 유리기판은 AI 반도체 시대의 게임 체인저로 빠르게 부상하고 있다.

특히 삼성전자가 2028년부터 반도체 패키징 공정에 유리기판을 본격 도입한다는 로드맵이 확인되면서, 차세대 반도체 경쟁의 방향성이 보다 또렷해지고 있다. 인터포저는 AI 반도체에서 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 중간 기판으로, 성능과 효율을 좌우하는 핵심 요소인데, 이를 기존 실리콘에서 글라스로 전환한다는 것이다.

삼성전자가 유리기판 도입 시점을 2...