2024년 4월 3일 주요 뉴스 타이틀의 링크를 클릭 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다. 반도체 유리기판 시대 열린다…AMD, 韓 소부장과 공급망 구축 추진 유리기판은 기존 반도체 기판에 쓰였던 플라스틱 소재 대비 표면이 매끈하고 얇게 만들 수 있다.
이를 통해 신호 전달 속도를 향상시키고 전력 효율성을 개선할 수 있는 것으로 알려졌다. AI 반도체를 포함한 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩에서 유리기판을 쓰려는 이유다. 5G-어드밴스드(릴리즈18) 표준을 완성 5세대(5G) 이동통신 진화 준비가 완료됐다.
국제이동통신민간표준화기구(3GPP)가 5G-어드밴스드(릴리즈18) 표준을 완성, 승인했다. 5G-어드밴스드는 기존 5G의 초고속·초저지연·초대용량 성능을 강화하는 한편, 위성통신, 실감형 오디오 기술, 특화망 기술 등을 추가한 게 특징이다. 확장현실(XR), 위성통신, 스마트시티 등 분야에서 5G 초연결 인프라 성능을 한단계 진화시킬 이론·표준 기반이 완성됐다.
기술 표준은 6G를...
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