[1월1일]GAA·첨단 패키징, AI 오케스트레이션, 양자컴퓨팅과 AI 공진화

타이틀의 링크를 클릭 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다 2025년 1월 1일(수) 주요 IT 뉴스 [신년기획]GAA·첨단 패키징 성공해야 반도체 '패권' 쥔다 게이트올어라운드(GAA) 새해를 달굴 반도체 기술 핵심 키워드는 '게이트올어라운드(GAA)'와 '첨단 패키징'이다. 1. 게이트올어라운드(GAA) 정의: 트랜지스터 구조 개선 기술, 게이트-채널 접합면을 3개(핀펫)에서 4개(GAA)로 확장해 성능 및 저전력 구현.

주요 경쟁사: 삼성전자: 2022년 3 공정에서 GAA 상용화 성공. 2024년 차세대 2 GAA 공정 도입 예정. TSMC: 2 공정에서 GAA 도전, 고객사 칩 시제품 개발 완료.

안정적 수율 확보로 삼성 추격 예상. 인텔: 자체 브랜드 '리본펫' 개발, 1.8(18A 공정) 적용.

후면전력공급장치(BSPDN)와 시너지 극대화. 2. 첨단 패키징 기술 현황: AI 반도체 칩의 성능 및 비용 효율성 향상 목표.

엔비디아: 기존 CoWoS(2.5D 패키징)로 시...

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