[3월19일] 엔비디아, 차세대 AI 반도체에 HBM 탑재 및 로봇 위한 물리 AI 본격화

타이틀의 링크를 클릭 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다 2025년 3월 19일(수) 주요 IT 뉴스 엔비디아, 차세대 AI 반도체에 HBM 탑재 늘린다…성장세 견조 확인 엔비디아 AI반도체 로드맵 엔비디아가 차세대 인공지능 반도체에 적용하는 고대역폭메모리(HBM) 용량을 대거 늘린다. 3년 뒤에는 지금보다 5배 많은 용량의 HBM을 탑재할 예정이다. 급증하는 인공지능 연산 수요에 대응하기 위한 전략이다.

HBM 성장동력이 견고하다는 것을 재확인했다. 엔비디아, AI 반도체에 HBM 대폭 확대… 3년 내 5배 증가 차세대 AI 반도체 로드맵 공개 (GTC 2025, 3/18) 2024년: 블랙웰 울트라 (HBM3E 288GB, +50%) 2025년: 루빈 (HBM4 288GB) 2027년: 루빈 울트라 (HBM4E 1TB, +3배) 2028년: 파인만 (사양 미공개) HBM 급증 이유 인공지능 연산량 증가에 따른 GPU 병렬 처리 성능 극대화 루빈 울트라: GPU 4개 통합 패키징...