[9월15일]메모리 3사의 HBM4, 엔비디아 소캠2로 변경, 딥페이크 군무원신분증 위조

타이틀의 링크를 클릭 하시면 원문 기사 확인이 가능 합니다 2025년 9월 15일(월) 주요 IT 뉴스 '큰 손’ 엔비디아 뚫자… 메모리 3사 ‘HBM4’ 삼국지 HBM개요 AI 반도체용 차세대 메모리 HBM4(6세대) 시장을 두고 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 3사의 본격 경쟁이 시작됐다. 성능과 공정, 엔비디아 공급망 진입 여부가 승부처가 될 전망이다.

SK하이닉스 ㆍ세계 최초 HBM4 양산 체제 구축 ㆍ데이터 전송 통로 2배 확대 → 대역폭 2배, 전력효율 40%↑ ㆍ10Gbps 이상 속도 구현 (JEDEC 기준 8Gbps 초과) ㆍHBM3E 이어 글로벌 점유율 62%·높은 수율 강점 삼성전자 ㆍ업계 최초 10나노급 6세대 D램 공정 적용 → 성능·용량 개선 ㆍ베이스 다이에 자사 4나노 파운드리 공정 적용 (SK하이닉스는 TSMC 12나노) ㆍ고객 맞춤형 ‘커스텀 HBM’ 대응력 강화 ㆍ동작 속도 11Gbps 가능성 거론 마이크론 ㆍ이전 세대 공정 고수 → 원가 절감 유리...